产品描述：
采用X光相关成像原理对PCB进行观察和检测； 采用电脑成像、控制一体化系统； 可快速观察检测电路板标靶同心度； 采用优质石材检测平台，减小对PCB摩擦损伤； 操作简易、维护方便、安全可靠； 实时图像具有编辑、储存、输出功能。
产品说明：
●采用X光相关成像原理对PCB进行观察和检测；
●采用电脑成像、控制一体化系统；
●可快速观察检测电路板标靶同心度；
●采用优质石材检测平台，减小对PCB摩擦损伤；
●操作简易、维护方便、安全可靠；
●实时图像具有编辑、储存、输出功能。
应用领域：
主要用于多层PCB制程中层压工序前和钻孔工序后的分析、测量及各层靶标偏位的精确检测分析,可实现点对点、点对线、半径、直径、同心度等精确测量，提前发现工艺误差，避免批量品质问题。
检测图片：
