一种用于半导体封装测试的夹具的制作方法宁波传感器变送器零部件制造欢迎介绍

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世鸿科技(宁波)有限公司

 固定封装基板在半导体批量封装测试工艺中十分常见。例如需要固定基板把做好的芯片固定在基板中心的村片上;需要固定基板把芯片的接线点连接到 基片上对应的引脚;需固定基片对基片上的引线张力进行拉力测试(wire-pull test )或推/拉球测试(Ball-shear test )。在半导体封装中,对不同的芯片有时需要 采用不同的封装形式,因而会采用不同尺寸的基板。即使采用相同的封装也会 因封装的管脚数不同,基片大小也会不同。例如双列直插式封装(Dual' In-line Package)会有DIP16, DIP28和DIP48,这三种封装的基片尺寸均不相同。传统的固定这些尺寸不一的基片均是采用尺寸相应的夹具进行固定的。图1 为目前半导体封装测试中典型夹具示例。如图la中13、 14、 15所示的金属凸 出物阵列位于六棱柱不同的面,面与面之间金属凸出物阵列尺寸是不相同的, 用于固定对应尺寸的基片;每一面金属凸出物阵列尺寸是一样的,用于批量固 定尺寸相同的基板。图lb中所示16、 17、 18为不同宽度的金属条,也是用于 固定不同尺寸的基板的。如果采用的封装形式的基板尺寸,原来的夹具不能支 持,那么需要重新订制这种夹具。由于封装牵涉到一整条线,从贴片、打线到 较后的拉力/推球,每种机台的样品夹具都需要重新做,这样夹具不但费角较高, 订制周期较长,而且在不同产品交替时更换夹具也是一个费时费力的工作。 综上所述,传统的这种固定模具很大程度限制了封装类型,灵活性很低。 因此需要一种能固定所有不同类型封装的基片的夹具来取代传统笨拙的模具。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种用于半导体封装测试的夹具,不仅结构筒单、成本低,而且能够固定所有不同尺寸的封装基片。为了达到上述的目的,本实用新型提供一种用于半导体封装测试的夹具,可固定不同尺寸的基片,所述夹具包括 一个内部开有杆槽的固定件, 一个内 部开有杆槽的活动件,连接杆,弹性件,锁固件;所述连接杆安装在固定件和 活动件内部的杆槽中,连接固定件和活动件,弹性件安装在位于固定件部分的 连接杆的杆端部分,锁固件可安装于连接杆任一杆端。部分。进一步地,所述的连接杆的一还装有可驱动连接杆运动的受力柄 所述受力柄包括推受力柄,所述锁固件安装在位于活动件部分的连接杆杆端,推受力柄安装在位于固定件部分的连接杆杆端。所述受力柄包括拉受力柄,所述锁固件安装在位于固定件部分的连接杆杆端,拉受力柄安装在位于活动件部分的连"l妻杆杆端。进一步地,所述的弹性件为弹簧,所述的锁固件为螺帽。进一步地,所述连接杆为主连接杆,它的两边分别还有一从连接杆,且与该主连4妄纟干平4亍。进一步地,所述的从连接杆,与之对应的固定件和活动件内部开有安放从 连接杆的杆槽。本实用新型的夹具,通过控制推或拉主连接杆上受力柄的力的大小,控制 活动件相对固定件的位移间隙,从而可固定不同尺寸的基板。采用该夹具能方 便地固定不同尺寸的基板,使得封装设备的封装类型更加灵活,节约了制造新 模具的成本。


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