PCB电路板加工设计 线路板加工

PCB电路板加工打样的几种常见表面处理方式
在PCB电路板加工打样时采用的表面处理方式有所差异，各表面处理方法均有其*特的特点，以化学银为例，它的制程较其简单，推荐在无铅焊接以及smt使用，尤其对于精细的线路效果更佳，*重要的是使用化学银进行表面处理，会较大的降低整体费用，成本较低。下面小编为您介绍PCB电路板加工打样的几种常见表面处理方式。
　　1、HASL热风整平（即常说的喷锡）
　　喷锡是PCB电路板加工打样早期常用的处理方法。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点：PCB完成后，铜表面完全的润湿了（焊接前完全覆盖了锡），适合无铅焊接，工艺成熟成本低，适合目视检查和电测，也属于优质可靠的PCB电路板加工打样处理方式之一。
　　2、化学镍金（ENIG）
　　化镍金是应用比较大的一种PCB电路板加工打样表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。化镍金的优点：适合无铅焊接；表面非常平整，适合SMT，适合电测试，适合开关接触设计，适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。
　　3、电镀镍金
　　电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金（比如：金钴合金）常用在金手指上（接触连接设计），软金就是**。电镀镍金在IC载板（比如PBGA）上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。电镀镍金PCB电路板加工打样的优点：适合接触开关设计和金线绑定；适合电测试
　　4、镍钯金（ENEPIG）
　　镍钯金现在逐渐开始在PCB电路板加工打样领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。用镍钯金PCB电路板加工打样的优点：在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接；与ENIG相比，没有镍腐蚀（黑盘）问题；成本比ENIG和电镍金*，适合多种表面处理工艺并存在板上。
　　除了以上几种PCB电路板加工打样处理方式以外，还包括化学锡，该种化学锡表面处理适用于水平线生产，也同样用，精细线路处理工程当中，各位在选择PCB电路板加工打样表面处理方式时，需根据实际情况，联系表面处理方式的特点、预算成本，也可酌情选择PCB电路板加工打样厂家现货批发产品。

双面及多层电路板工作原理就是在高真空里面导入工艺气体（Ar、N2、O2等），气体电离成等离子体，等离子体在电场的作用下分别朝高电位和低电位运动。朝低电位运动的原子团以一定的动能轰击靶材（铜材）使得铜呈原子状态从铜材中剥离下来，在基材（FRP）上形成薄薄的一层金属薄膜，即覆铜板。如果在基材上先敷设好蚀刻的图形，则可通过上述镀膜方式一次成型PCB，而连接用内孔也可以镀上金属铜使之金属化，而无须传统的孔金属化这一漫长过程。而且整个过程无任何化学反应，完全以物理方式获取。由于传统方式在生产效率上有一个瓶颈效应，前面受钻孔效率低的影响，后面又受孔金属化电镀的影响，效率低下。而这种物理方式具有无污染、工艺成熟可行、效率高的特点，除非有特别要求的镀金板，要作化学镀以外，没有任何化学反应（金是贵重金属，暂不作考虑）。本方法在基材表面镀铜的同时使得通孔金属化，革新了生产过程中的关键工艺，杜绝了传统生产方法对环境造成的污染以及在生产过程中给工人造成的直接危害，简化了生产工艺流程，产品成品率高，生产过程清洁无污染，适应现代化电子工业发展高、精、细的要求，PCB的可靠性高等特点，应用该项目生产的产品适用于高频通讯和有特殊要求的薄铜箔的线路板，如移动电话的线路板、航空*行器和军事通讯等用的线路板。由于这些线路板有特性阻抗的要求及空间尺寸要求的限制而使线路板小型化所必须的要求的埋孔和盲孔技术，使得该项目技术有非常*特的优势

四层电路板介绍
材质：FR4玻纤板
层数：4层电路板
板厚：1.0厚
铜厚：1oz
表面处理工艺：沉金
阻焊字符颜色：绿油白字
*小线宽/线距：7/5.995mil
*小孔：0.2mm
技术特点：三级标准
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
按照PCB线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电路板。
公司产品广泛应用于：工控、通讯、医疗、车载、安防、**、仪器仪表、**航空等高科技领域。

PCB线路板板厚不均匀会出现哪种问题？
真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响Z0。
严格按客户要求的PCB线路板板材型号下料，型号下错，εr不对，板厚错，制造PCB过程全对，同样报废。因为Z0受εr影响大，成品多层板要尽量避免吸水，因为水的εr＝75，对Z0会带来很大的下降和不稳的效果。
PCB线路板板面的阻焊会使信号线的Z0值降低1～3Ω，理论上说阻焊厚度不宜太厚，事实上影响并不很大。铜导线表面所接触的是空气（εr＝1），所以测得Z0值较高。但在阻焊后测Z0值会下降1～3Ω，原因是阻焊的εr为4.0，比空气高出很多。
内层板务必找出导线缺口、凸口，对2GHZ高速讯号，即使0.05mm的缺口，也必须报废；控制内层线宽和缺陷是关键。


问：请问提供样品你们可以生产吗？
答：可以，来样来图都可以生产。