XC6SLX25-2FTG256I FPGA代理 可编程逻辑门阵列

XCKU085/XCKU060/XCKU115Kintex® UltraScale™ 器件应用
远程无线电头端 DFE 8x8 100MHz TD-LTE 无线电单元
100G 网络接口卡，包含数据包处理器集成
256 通道医疗声波图像处理
Z-7010/Z-7015/Z-7020/Z-7030/Z-7035/Z-7045/Z-7100应用
ADAS
医疗内窥镜
小型蜂窝基带
相机
机器视觉系统
电信级以太网回传
多功能打印机

Z-7007S/Z-7012S/Z-7014S/Z-7010/Z-7015/Z-7020/Z-7030/Z-7035/Z-7045/Z-7100应用
多轴马达控制
机器视觉系统
可编程逻辑控制器

XCKU025/XCKU035/XCKU040/XCKU060/XCKU085/XCKU095/XCKU115/
可编程系统集成
多达 1.5M 系统逻辑单元，采用 2 代 3D IC
多个集成式 PCI Express® Gen3 核

莱迪思半导体（Lattice）日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。
SubLVDS至MIPI ***-2图像传感器桥参考设计旨在为工业设备客户提供灵活，易于实施的解决方案，用于将高级应用处理器（AP）与当前用于工业机器视觉应用的许多图像传感器连接起来环境。
许多工业机器视觉应用使用具有SubLVDS接口的图像传感器，这与当今AP上使用的MIPI ***-2 D-PHY接口不兼容。然而，许多工业设备OEM希望在现有的具**器视觉功能的产品中实现这些AP。莱迪思SubLVDS到MIPI ***-2图像传感器桥接参考设计旨在解决这个问题，让客户可以快速轻松地创建桥接解决方案，因此具有MIPI ***-2接口的AP可以与SubLVDS图像传感器连接。
“在工业环境中，客户有兴趣升级传统机器视觉应用，以利用新AP的处理能力和功能集，”莱迪思半导体产品营销经理Peiju Chiang说。 “莱迪思CrossLink SubLVDS至MIPI ***-2图像传感器桥接参考设计提供了一种简单的解决方法，可解决传统接口兼容性问题，从而快速，经济地将重新设计的产品推向市场，*将宝贵的时间和工程资源用于器件重新设计上。 ”
SubLVDS至MIPI ***-2图像传感器桥参考设计是的，用于演示莱迪思广受欢迎的CrossLink模块化IP的使用，包括像素到字节转换器，SubLVDS图像传感器接收器和***-2 / DSI D- PHY发送器。
莱迪思还提供了一个完整的，易于使用的基于GUI的FPGA设计和验证软件环境，Diamond设计软件，用于简化和加速器件开发。
其他主要功能包括：
4,6,8或10通道SubLVDS输入到1,2或4通道MIPI ***-2输出
每个输入通道高达1.2 Gbps带宽
每个输出通道高达1.5 Gbps带宽
通过I2C设置动态参数
可选图像裁剪支持

XC7V585T/XC7V2000T/XC7VX330T/XC7VX415T/XC7VX485T/XC7V585T/XC7V2000T/XC7VX330T/XC7VX415T/XC7VX485T/XVX550T/XC7VX690T/XC7VX980T/XC7VX1140T/XC7VH580T
可编程的系统集成
高达 2M 逻辑单元，与 VCXO 元件、 AXI IP、和 AMS 集成
提升的系统性能
实现 2.8 Tb/s 总串行带宽，支持 96 x 13.1G GTs、16 x 28.05G GTs、5,335 GMACs、68Mb BRAM、DDR3-1866
加速设计生产力
具有可扩展的优化架构、综合全面的工具、IP 核以及 TDP