凭借三大利器——堆栈、Alveo加速器卡以及边缘和云的融合,赛灵思在IIoT和HcIoT领域已不俗战绩,SoC FPGA已广泛应用于马达控制、视频监控、机器视觉、医疗、消费电子等领域。无论是视频监控领域的海康卫视、专注图像识别的旷视、打造智能电网的南瑞、主攻医疗的迈瑞以及机器人厂商精锋微控,都已大面积采用。
一个典型的应用案例是精锋微控的智能机器人驱动与控制平台,通过采用一个Zynq SoC取代了20多个芯片和工业网络连接,并且实现了原来1/6的尺寸和1/5的成本。
目前Zynq和Zynq UltraScale+已成为开路成员,但赛灵思在产品规划上也将推出下一代自适应计算加速平台ACAP——Versal。Chetan Khona表示,2020年AI Edge版本将问世,每瓦性能高,AI性能强劲,以适应未来IIoT和HcIoT市场的需求。
然而,虽然有多年的行业应用历史,SoC FPGA相比MCU、ASIC毕竟还算是“新手”, MCU、ASIC阵营也会在顺应需求方面不断革新来攻城略地。但Chetan Khona认为,MCU可提供OT功能,但在IT-OT融合方面还有欠缺。而且SoC FPGA兼具传统工业应用和AI优势,将成为重要的生力军。
而在赛灵思的营收历史性突破30亿美元大关之际,表明FPGA的分水岭已然到来。正如2018年3月,刚刚担任赛灵思CEO的Victor Peng就宣布了赛灵思转型平台生态化战略,而今这一战略正在逐步夯实。Chetan Khona透露,2019财年,ISM版块在赛灵思收入排名四位,而客户数排名**。可以预见,SoC FPGA为灵活应变、万物智能的世界带来的转变值得期待。
XC7K325T-2FFG676I系列FPGA包含三个新的FPGA系列,可满足完整的系统要求,从低成本,小尺寸,成本敏感的大批量应用到高端连接带宽,逻辑容量和信号处理能力 适用于*苛刻的应用。 Kintex-7系列:经过优化,以实现*佳性价比,与上一代产品相比提高了2倍,从而实现了新型FPGA。
XC7VX690T-2FFG1761I系列FPGA包含三个新的FPGA系列,可满足完整的系统要求,范围从低成本,小尺寸,对成本敏感的大批量应用到高端连接带宽,逻辑容量和信号处理 *苛刻的应用程序的能力。 7系列FPGA包括:
XC7Z045-2FFG900I/XC7Z035-2FFG900I基于Xilinx All Programmable SoC架构。 这些产品在单个设备中集成了功能丰富的基于双核ARM®Cortex-A9的处理系统(PS)和28 nm Xilinx可编程逻辑(PL)。 ARM Cortex-A9 CPU是PS的,还包括片上存储器,外部存储器接口以及丰富的**连接接口集。
Virtex UltraScale+ 32 Gigabit GTY, 功率优化型收发器
Virtex® UltraScale+™ 器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供*及集成功能。Xilinx 三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制,并且实现了*高信号处理和串行 I/O 带宽,以满足*严格的设计要求。它还提供注册的芯片间布线,可实现大于 600 MHz 的运行,具有丰富灵活的时钟,可提供虚拟的单片设计体验。