六层电路板加工设计 线路板加工

关于多层电路板的制作，首先要根据电子产品所需要实现的功能，绘制电路原理图，有专门的绘图工具，就像是把各个元件用导线了解起来。
然后，PCB线路板设计软件会根据电路原理图生成实物连接文件，把所有的元件连接起来，连接的地方在实际制作时都是很薄很薄的铜皮，可以导电。
这样一块PCB线路板就做好了，然后再把做好的文件发到专门的多层电路板制作厂家进行制作，就做成了实际的电路板。
但是从电路板制作厂家制作的多层电路板是没有元件的，它只是一些线路的连接。就好像是电工接线一样，把所有需要接的电器位置留出来，把所有导线接好。我们*后要做的就是把这些元器件安装上去就可以了。
我们把所需要用的元件，用焊锡焊接到*位置，这时整个多层电路板就形成了实际的工作电路，就可以实现想要实现的功能了。
电路板的整体制作过程就是这样，不知道大家是不是对多层电路板有了进一步的连接了呢。今天优路通电路板厂小编就给大家介绍这么多，如果有疑问，欢迎大家提问。

四层电路板介绍
材质：FR4玻纤板
层数：4层电路板
板厚：1.0厚
铜厚：1oz
表面处理工艺：沉金
阻焊字符颜色：绿油白字
*小线宽/线距：7/5.995mil
*小孔：0.2mm
技术特点：三级标准
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
按照PCB线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电路板。
公司产品广泛应用于：工控、通讯、医疗、车载、安防、**、仪器仪表、**航空等高科技领域。

线路板焊接多层板的工艺选择
线路板焊接工厂一般根据板子的层数来制定相应的工艺，工艺选择的不同，那么焊接的效果也各不相同。
双层板焊接：
一般双层板的线路图都比较简单，为了节约线路，很多的表贴焊盘都包含有过孔，过孔的大小决定焊接后的状态。过孔过多过大，印刷锡膏就不能保证焊接后的状态，当回流时锡膏溶化后，一般也都会流入过孔当中，那么这样焊接出来的板子就会出现少锡的状态。
为了解决过孔的问题，我们一般会选择浸焊或波峰焊，浸焊和波峰焊的好处就是可以保证焊盘的锡量，避免了少锡的可能。
多层板焊接：
我们平常说的多层板一般都是因板子层数太多，线路多，导致回流过程中整个板预热和回流过程要与普通的板子工艺要求要高一些。
在多层板焊接过程中，我们会根据板子的不同制定不同的炉温曲线。只有合适的炉温曲线才能保证焊接后的效果是良好的，否则会出现不良。
想要保证我们的质量必须要拥有合理的工艺相匹配。
西星科技是一家专业电路板样板、快件及批量生产企业，致力于高精密单、双面、多层电路板生产制造，专业为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。公司建立了场地**过1800㎡的生产基地，交**利服务快捷。
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PCB线路板板厚不均匀会出现哪种问题？
真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂量，因为树脂影响εr，树脂保存多些，εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀，就表明介质厚度变化，会影响Z0。
严格按客户要求的PCB线路板板材型号下料，型号下错，εr不对，板厚错，制造PCB过程全对，同样报废。因为Z0受εr影响大，成品多层板要尽量避免吸水，因为水的εr＝75，对Z0会带来很大的下降和不稳的效果。
PCB线路板板面的阻焊会使信号线的Z0值降低1～3Ω，理论上说阻焊厚度不宜太厚，事实上影响并不很大。铜导线表面所接触的是空气（εr＝1），所以测得Z0值较高。但在阻焊后测Z0值会下降1～3Ω，原因是阻焊的εr为4.0，比空气高出很多。
内层板务必找出导线缺口、凸口，对2GHZ高速讯号，即使0.05mm的缺口，也必须报废；控制内层线宽和缺陷是关键。


问：请问提供样品你们可以生产吗？
答：可以，来样来图都可以生产。