XC5VLX85-2FF676C Xilinx分销 Xilinx代理

XC5VLX50-2FFG676I Virtex®-5系列提供了FPGA市场中*新*强大的功能。 使用基于列的二代ASMBL（高级硅模块模块）架构，Virtex-5系列包含五个不同的平台（子系列），这是任何FPGA系列提供的*多选择。 每个平台包含不同比例的功能，可以满足各种高级逻辑设计的需求。

XC6VLX240T-1FFG1156I系列提供FPGA市场中*新，*先进的功能。 Virtex-6 FPGA是目标设计平台的可编程芯片基础，可提供集成的软件和硬件组件，使设计人员可以在开发周期开始时立即专注于。 使用基于列的三代ASMBL（高级硅模块块）架构，Virtex-6系列包含多个不同的子系列。 此概述涵盖了LXT，SXT和HXT子系列中的设备。 每个子系列都包含不同比例的功能，以*有效地满足各种高级逻辑设计的需求。

XC6SLX150T-2FGG484I Spartan®-6系列提供**的系统集成功能，以*低的总成本满足大批量应用的需求。 拥有13个成员的系列提供了从3,840到147,443逻辑单元的扩展密度，其功耗是以前的Spartan系列的一半，并且具有快，全面的连接性。 Spartan-6系列以成熟的45 nm低功耗铜工艺技术为基础，可在成本，功率和性能之间实现*佳平衡，并提供了新型，的双寄存器6输入查找表（LUT）逻辑和 丰富的内置系统级模块选择。
赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出***大容量的 FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P，从而进一步扩展了旗下 16 纳米 (nm) Virtex® UltraScale+™ 产品系列。VU19P拥有 350 亿个晶体管，有史以来单颗芯片*高逻辑密度和*大I/O 数量，用以支持未来*先进 ASIC 和 SoC 技术的仿真与原型设计，同时，也将广泛支持测试测量、计算、网络、航空航天和*等相关应用。
VU19P 树立了 FPGA 行业的新成员，其拥有 900 万个系统逻辑单元、每秒高达 1.5 Terabit 的DDR4存储器带宽、每秒高达 4.5 Terabit 的收发器带宽和过 2,000 个用户 I/O。它为创建当今*复杂 SoC 的原型与仿真提供了可能，同时它也可以支持各种复杂的新兴算法，如用于人工智能 (AI)、机器学习 (ML)、视频处理和传感器融合等领域的算法。相比上一代业界*大容量的FPGA (20 nm 的 UltraScale 440 FPGA) ，VU19P 将容量扩大了 1.6 倍。

赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今天宣布其屡获殊荣的Zynq® UltraScale+™ 射频（RF）片上系统（SoC）产品系列再添新品，具有高射频（RF）性能及强可扩展能力。新一代器件建立在 Zynq UltraScale + RFSoC 基础产品系列在多个市场的成功之上，可支持6GHz 以下所有频段，从而满足新一代 5G 部署的关键需求。同时，还可支持针对采样率高达 5GS/S的14位模数转换器（ADC）和10 GS/S的14位数模转换器（DAC）进行直接RF采样，二者的模拟带宽均高达 6GHz。
赛灵思 RFSoC 产品系列，是行业**一款可满足当前及未来行业需求的单芯片自适应射频平台。该产品系列现在包括：
⦁ Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 2 （二代）：这款现已开始提供样片并计划于 2019 年 6 月投入量产的器件，不仅符合亚洲地区5G部署的时间规划，而且还支持*新射频技术。
⦁ Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 3 （ 三代）：与基础产品系列相比，可在 RF 数据转换器子系统中对 6Ghz 以下频段直接 RF 采样提供全面支持、扩展的毫米波接口，并将功耗降低达 20%。该产品将于 2019 年下半年上市。
新产品单芯片集成的 RF 数据转换器，可为部署 5G 无线通信系统、有线电视接入、高级相控阵雷达解决方案，以及包括测量测试和卫星通信在内的其它应用，提供所需的广泛频段覆盖范围。通过取代分立式组件，这些器件可将功耗及封装尺寸锐降 50%，是电信运营商部署5G 系统实现大规模多输入多输出基站的理想选择。

XC5VFX70T-2FFG1136I 除了*先进的逻辑结构外，Virtex-5 FPGA还包含许多硬IP系统级模块，包括强大的36-Kbit块RAM / FIFO，二代25 x 18 DSP片，内置的SelectIO技术。 数控阻抗，ChipSync源同步接口模块，系统监视器功能，带有集成DCM（数字时钟管理器）和锁相环（PLL）时钟发生器的增强的时钟管理磁贴，以及高级配置选项。 其他与平台有关的功能包括：用于增强串行连接性的电源优化高速串行收发器模块，兼容PCIExpress®的集成端点模块，三模式以太网MAC（媒体访问控制器）以及PowerPC®440微处理器嵌入式模块。

XCKU115-2FLVB2104I器件可提供ASIC级系统级性能，时钟管理和电源管理，以实现下一代每瓦性能价格比。 这些二代设备通过为包括100G网络，无线基础设施和其他DSP密集型应用程序在内的中到大容量应用程序提供*高的吞吐量和*低的延迟，扩展了中档产品。 基于UltraScale架构的ASIC级优势，Kintex UltraScale器件与Vivado®Design Suite进行了共同优化，并利用UltraFAST设计方法来加快上市时间。