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智能硬件的成功之道，挡不住的虚拟现实：智能硬件，VR 是下一个生产工具，基础性的计算机技术，不是产品。智能硬件成功制造原因在于社交，人与人之间的连接。智能硬件市场小而美适合国内公司。在未来五年，整个国内公司，这一波新智能硬件会过在整个智能手机。从 VR来看，不会到五年也会伴随新智能硬件走完大周期，2020 年 VR 真正开始在社交里绽放魅力。
半导体行业黄金十年，为王：进口金额上万亿的产业，半导体产业兴起提到国家战略层面！ 从国家 2025 制造规划构建现代电子信息产业体系，支撑服务中国制造，信息产业*急需突破的是集成电路行业，继封装企业起来之后，未来的发展重点将拓展流片及芯片设计领域。半导体和芯片安全是底层的信息安全，意义重大，高，半导体千亿级投资基金，投资标的成为半导体发展国家队，**带动**资产整合。
**化资产整合浪潮，安防运营酝酿：安防行业由硬件转向运营是行业性机会，海康大华转型之路，中安消安防运营。预计空间国内安防运营 2000 亿，国外单人身安保 2500 亿美金，巴黎事件之后，**安保行业投入趋势增强。中国安防运营服务市场高度分散，地域化为明显，缺乏全国范围运营的**企业，后续整合空间巨大。
汽车电子新蓝海：从 3C 到 Auto：智能汽车本质是要解决消费者需求，消费者大需求是开车省钱，因此电池产业链是重点。电池供应链重点是技术突破提、降低成本的公司，其次在汽车智能化和信息化上，也会涌现出一批高成长的公司。越来越多证据表明预计苹果会在 2019 年推出智能汽车，2017 年建厂，苹果产业链会有一批公司享受苹果的汽车大红利。

台积电在先进封装技术研发上也加快脚步，今年4月推出多晶圆堆叠(WoW)及系统整合单芯片(SoIC)等3D封装技术。魏哲家指出，台积电布局先进封装领域多年，从基板上晶圆上芯片封装(CoWoS)、整合扇出型封装(InFO)到3D封装，已有六、七年生产经验，未来3D IC将可达到客户需要的效能与结构。

XQ17V16CK44M XQ17V16系列QML配置PROM提供了一种易于使用，具有成本效益的方法来存储大型Xilinx FPGA配置比特流。 XQ17V16是3.3V器件，存储容量为16 Mb，可以在串行或字节宽模式下运行。有关XQ17V16器件架构的简化框图，请参见图1。当FPGA处于主串行模式时，它将生成一个配置时钟来驱动PROM。在时钟上升沿之后的很短访问时间内，数据出现在连接到FPGA DIN引脚的PROM DATA输出引脚上。 FPGA生成适当数量的时钟脉冲以完成配置。一旦配置，它将禁用PROM。当FPGA处于从串行模式时，PROM和FPGA必须都由输入信号提供时钟。当FPGA处于主SelectMAP模式时，它将生成一个配置时钟来驱动PROM和FPGA。在CCLK上升沿之后，可在PROMs DATA（D0-D7）引脚上获得数据。数据将在CCLK的下一个上升沿移入FPGA。当FPGA处于从SelectMAP模式时，PROM和FPGA必须都由输入信号提供时钟。一个自激振荡器可以用来驱动CCLK。

晶圆代工**台积电(TSM.US)7纳米产能四季接单全满，明年上半年同样供不应求，虽然设备业界传出7纳米可能涨价消息，不过几位采用7纳米投片的台积电客户均表示并没有涨价情况。不过业者透露，苹果(AAPL.US)包下了大部分7纳米产能，明年上半年只能等良率提升后减少投片数量，才会有产能释出。