PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后,电路板上面的一些元件参数就会发生变化,这种变化和电路板使用的时间有关,这对于一些特殊用途的电路板来说,是不允许的,所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理,使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和*性。
PCB老化测试的做法
在一般的工业冰箱里面,单片无焊接件使用方式固定,温度一般都在-40℃~ 55℃之中产生交替的变化,在这个过程中,较低的温度要保持1小时,然后再缓慢恢复至室温,在不室温情况下要保持4小时,4小时之后慢慢再升温,升到较高设定温度,这个状态也要保持2小时,然后再缓慢降至室温,这时候也需要保持2小时,取出,检查较小线路并切带有过孔的健康状况。这个过程要做两个循环才能更有保证。
仪器仪表电路板老化通用规程
仪器仪表功能电路板(以下简称功能板)系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件,能够完成一定功能的印制电路板。
目的
使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内,经受空气温度的变化,通过高温,低温,高低温变化以及电功率等综合作用,暴露功能板的缺陷,如焊接不良,元件参数不匹配,温漂以及调试过程中造成的故障,以便以剔除,对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。
检测环境条件
检测应在下列环境条件下进行: 温度:15~35℃ 相对湿度:45%~75% 大气压力:86~106Kpa
老化前的要求
电路板的老也有两点要求,这两点要求分别是:
外观检测 所有要老化的功能板需先进行目测,对于有明显缺陷的功能板,如有短路,断路,元器件安装错误,缺件等缺陷的功能板应予以剔除。
电参数检测 所有要老化的功能板还需进行电参数检测,对参数不符合要求的功能板应予以剔除。
老化设备
老化方法
老化的方法大体老说分为七步,这七步分别是:
1 将处于环境温度下的功能板放入处于同一温度下的热老化设备内。
2 功能板处于运行状态。
3 然后设备内的温度应该以规定的速率降低到规定的温度值。
4 当设备内的温度达到稳定以后,功能板应暴露在低温条件下保持2h。
5 然后设备内的温度应该以规定的速率升高到规定的温度。
6 当设备内的温度达到稳定以后,功能板应暴露在高温条件下保持2h。
7然后设备内的温度应以规定的速率降低到室温。
8 连续重复3至7。直到规定的老化时间,并且按规定的老化时间对功能板进行一次测量和记录。
9 功能板应在设备内的温度达到室温,且稳定后才能取出箱外。
恢复功能板取出后,应在规定的条件下放置并使之达到温度稳定,恢复时间至少为1h.
较后检测在规定条件下对功能板进行电参数检测,不符合要求的予以剔除。
通过上面这九个步骤,一般情况下都是可以做好线路板老化的检测的,但是有些特殊情况还是要除外的。