- 3704
- 产品价格：125000.00 元/个 起
- 发货地址：江苏苏州昆山市 包装说明：不限
- 产品数量：9999.00 个产品规格：不限
- 信息编号：150342153公司编号：14618709
- 刘小姐 经理 微信 18550531168
- 进入店铺 在线留言 QQ咨询 在线询价
杭州倒装芯片X射线检查机ROHS检测仪仪器
- 相关产品：
电容器是一种能够储藏电荷的元件，也是电子设备中必不可少的部件。其广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。
因信息技术和电子设备持续发展，电容器需求呈现出整体上升态势，据相关数据显示，目前我国具有一定规模的电容器厂有600多家，电容器销售额达637亿元。预计到2019年，电容器市场规模将达到1101.6亿元。
随着电容器的大规模安装和使用需求，电容器的缺陷也随之而生。电容器企业在生产过程中，由于存在环境、仪器质量和其他主观因素的限制，电容器内部潜在的缺陷越来越多，如本体被击穿、膨胀、断裂，保险被熔断等等，在这样的形势之下，很有必要在不破坏电容器产品结构前提下，使用X-ray检测设备对电容器的内部缺陷进行检测，满足电容器的可以质量检测要求。
日联X-ray检测设备是采用X光透射成像原理，通过发射X射线穿透电容器后，针对不同部位X光成像效果的不同，对电容器的内部缺陷进行实时成像，根据图像，人工对被检测的电容器缺陷进行判定，达到检测目的，从而**电容器的质量安全。
日联科技 成立于2002年，其公司*生产的X-ray检测设备是大容量可以分辨率可以放大倍率的全新X-ray检测系统，除了检测电容器之外，还可用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。
随着科技进展的步伐，日联科技也在进一步增强自主和综合竞争能力，实现由大变强的转变，为各行业提供安全而的X-ray智能制造系统及解决方案，为全面推进智能制造发展助力。
在电子制造业中，印制电路板（PCB）组件越来越小、组装密度越来越可以已成为持续的发展趋势。这种趋势的出现不一定是因为PCB组件变得小，而是因为新设计大幅采用了多的隐藏了焊接连接的球栅阵列封装（BGA）和其他器件，比如方形扁平无引脚封装（QFN）和栅格阵列封装（LGA）。与较大的有引脚封装相比，这类器件在性能和成本方面通常具有一定优势，因此小密的趋势可能会继续保持。
自动光学检测（AOI）是SMT行业中一项成熟的、经过验证的关键工艺控制技术，它在PCB组件生产过程中很大程度上增强了对成品质量的信心。但是，对于PCB组件的内部，用肉眼无法看到的焊接连接要如何检测出来呢？X-ray检测设备正是要找的答案。
由于“隐藏了连接点”的器件被误贴装，而造成了生产的PCB组件不能修复或需要可以昂维护成本，而使用X-ray检测设备作为制程控制方法就能消除这种风险。误贴装器件不仅耗费时间，并且还可能引起PCB组件上的其他问题，返工还有可能过双面组件所能承受的多回流焊周期次数，造成工艺流程后期出现故障，产生额外的维修时间和维修费用。
那么应该在什么时候使用X-ray检测设备呢？当然是在“一次”检测过程中就使用，明智的做法是在PCB组件生产组装的整个过程中，在一个批次开始生产的初期、中期和末期随机选取几个样品进行X-ray内部检测，就可以发现生产的PCB组件的内部是否有质量缺陷。
另一个备选方式是使用在线式X-ray检测设备，与PCB组件生产线对接，减少生产线末端的人工检测，例如无法使用AOI进行全面检测的细间距器件，或者是其他BGA检测方法。在线式X-ray检测设备检测区域大、分辨率强、放大倍率可以，具备全新**的检测效果，可在线**检测出PCB组件、无引脚器件（尤其是BGA）生产组装过程中内部出现的质量问题。
X-ray检测设备除了检测PCB、BGA，还可以对SMT、Flip-Chip、CSP、连接器、IC半导体、电缆线材、光伏组件、电池、陶瓷制品及其它电子产品进行内部穿透无损检测。所以说一台功能强大的X-ray检测设备是现代电子产品组装生产线所的设备，如果你已经决定了需要这样的一台X-ray检测设备，那么要如何选择适合的呢？
日联科技 成立于2002年，是国内从事精密X-ray技术研究、X-ray检测设备研发和制造的国家可以新技术企业，也是国内一家集物联网“云计算”技术于 X -ray智能检测系统的集成商。其公司研发制造的X-ray检测设备检测、质量可靠、仪器产品优、售后服务完善，还可以根据客户检测需求非标定制，现已为国内外多家**电子企业提供X-ray内部检测服务。
传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器的应用范围非常广，如工业生产、宇宙开发、海洋探测、环境保护、资源调查、医学诊断、生物工程、甚至文物保护等等领域。如何**传感器的质量呢，此时，选择一款合适的x-ray检测设备很有必要。
传感器的市场应用大，产量大，促进了传统产业的改造和新换代故，需要对传感器的生产进行有效的检测，这样才能保证传感器的数据测量。
传感器的发展趋势是越来越：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化，而且传感器中的电阻应变片具有金属的应变效应，即在外力作用下产生机械形变，从而使电阻值随之发生相应的变化。电阻应变片主要有金属和半导体两类，金属应变片有金属丝式、箔式、薄膜式之分。半导体应变片具有ROHS检测仪厂家供应（通常是丝式、箔式的几十倍）、横向效应小等优点，但是其复杂的结构需要的x-ray检测设备检测才能保证其内部结构正常。
日联科技成立于2002年，目前已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家可以新技术企业。该技术和装备广泛应用于LED、SMT、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、传感器、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，X-ray检测有可以清晰的图像，同时具备分析缺陷（例如：开路，短路，漏焊等）的功能。
X-ray检测技术如何在PCBA中的得到好的应用呢？先让我们了解一下PCBA行业的发展情况。随着可以密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战，许多新技术也不断出现。X-ray检测技术就是一种非常重要的方式。通过X-ray检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。现在的X-ray检测系统不仅仅用在实验室分析，已经被专门的用于了生产的很多行业。PCBA行业是其中的一种。从某种程度上来说X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。
以PCBA行业来看，BGA的检测是越来越被重视，为了保证这类器件的PCBA组装过程中不可见焊接点的质量，X-ray检测是不可少的重要工具。这是因为X-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，所以这就需要好的X-ray 检测设备来**产品组件小型化检测的需求。
日联科技生产的X-ray 检测设备非常合适IC元器件的焊点检测，其X-ray 检测有可以清晰的X-ray 图像，同时具备分析缺陷（例如： 开路，短路，漏焊等）的功能。不仅仅如此，日联科技生产的X-ray 检测仪还有足够的放大倍率，可以让生产者非常方便的看到详细的产品缺陷，从而满足现在与未来的需求。
因信息技术和电子设备持续发展，电容器需求呈现出整体上升态势，据相关数据显示，目前我国具有一定规模的电容器厂有600多家，电容器销售额达637亿元。预计到2019年，电容器市场规模将达到1101.6亿元。
随着电容器的大规模安装和使用需求，电容器的缺陷也随之而生。电容器企业在生产过程中，由于存在环境、仪器质量和其他主观因素的限制，电容器内部潜在的缺陷越来越多，如本体被击穿、膨胀、断裂，保险被熔断等等，在这样的形势之下，很有必要在不破坏电容器产品结构前提下，使用X-ray检测设备对电容器的内部缺陷进行检测，满足电容器的可以质量检测要求。
日联X-ray检测设备是采用X光透射成像原理，通过发射X射线穿透电容器后，针对不同部位X光成像效果的不同，对电容器的内部缺陷进行实时成像，根据图像，人工对被检测的电容器缺陷进行判定，达到检测目的，从而**电容器的质量安全。
日联科技 成立于2002年，其公司*生产的X-ray检测设备是大容量可以分辨率可以放大倍率的全新X-ray检测系统，除了检测电容器之外，还可用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。
随着科技进展的步伐，日联科技也在进一步增强自主和综合竞争能力，实现由大变强的转变，为各行业提供安全而的X-ray智能制造系统及解决方案，为全面推进智能制造发展助力。
在电子制造业中，印制电路板（PCB）组件越来越小、组装密度越来越可以已成为持续的发展趋势。这种趋势的出现不一定是因为PCB组件变得小，而是因为新设计大幅采用了多的隐藏了焊接连接的球栅阵列封装（BGA）和其他器件，比如方形扁平无引脚封装（QFN）和栅格阵列封装（LGA）。与较大的有引脚封装相比，这类器件在性能和成本方面通常具有一定优势，因此小密的趋势可能会继续保持。
自动光学检测（AOI）是SMT行业中一项成熟的、经过验证的关键工艺控制技术，它在PCB组件生产过程中很大程度上增强了对成品质量的信心。但是，对于PCB组件的内部，用肉眼无法看到的焊接连接要如何检测出来呢？X-ray检测设备正是要找的答案。
由于“隐藏了连接点”的器件被误贴装，而造成了生产的PCB组件不能修复或需要可以昂维护成本，而使用X-ray检测设备作为制程控制方法就能消除这种风险。误贴装器件不仅耗费时间，并且还可能引起PCB组件上的其他问题，返工还有可能过双面组件所能承受的多回流焊周期次数，造成工艺流程后期出现故障，产生额外的维修时间和维修费用。
那么应该在什么时候使用X-ray检测设备呢？当然是在“一次”检测过程中就使用，明智的做法是在PCB组件生产组装的整个过程中，在一个批次开始生产的初期、中期和末期随机选取几个样品进行X-ray内部检测，就可以发现生产的PCB组件的内部是否有质量缺陷。
另一个备选方式是使用在线式X-ray检测设备，与PCB组件生产线对接，减少生产线末端的人工检测，例如无法使用AOI进行全面检测的细间距器件，或者是其他BGA检测方法。在线式X-ray检测设备检测区域大、分辨率强、放大倍率可以，具备全新**的检测效果，可在线**检测出PCB组件、无引脚器件（尤其是BGA）生产组装过程中内部出现的质量问题。
X-ray检测设备除了检测PCB、BGA，还可以对SMT、Flip-Chip、CSP、连接器、IC半导体、电缆线材、光伏组件、电池、陶瓷制品及其它电子产品进行内部穿透无损检测。所以说一台功能强大的X-ray检测设备是现代电子产品组装生产线所的设备，如果你已经决定了需要这样的一台X-ray检测设备，那么要如何选择适合的呢？
日联科技 成立于2002年，是国内从事精密X-ray技术研究、X-ray检测设备研发和制造的国家可以新技术企业，也是国内一家集物联网“云计算”技术于 X -ray智能检测系统的集成商。其公司研发制造的X-ray检测设备检测、质量可靠、仪器产品优、售后服务完善，还可以根据客户检测需求非标定制，现已为国内外多家**电子企业提供X-ray内部检测服务。
传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器的应用范围非常广，如工业生产、宇宙开发、海洋探测、环境保护、资源调查、医学诊断、生物工程、甚至文物保护等等领域。如何**传感器的质量呢，此时，选择一款合适的x-ray检测设备很有必要。
传感器的市场应用大，产量大，促进了传统产业的改造和新换代故，需要对传感器的生产进行有效的检测，这样才能保证传感器的数据测量。
传感器的发展趋势是越来越：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化，而且传感器中的电阻应变片具有金属的应变效应，即在外力作用下产生机械形变，从而使电阻值随之发生相应的变化。电阻应变片主要有金属和半导体两类，金属应变片有金属丝式、箔式、薄膜式之分。半导体应变片具有ROHS检测仪厂家供应（通常是丝式、箔式的几十倍）、横向效应小等优点，但是其复杂的结构需要的x-ray检测设备检测才能保证其内部结构正常。
日联科技成立于2002年，目前已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家可以新技术企业。该技术和装备广泛应用于LED、SMT、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、传感器、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，X-ray检测有可以清晰的图像，同时具备分析缺陷（例如：开路，短路，漏焊等）的功能。
X-ray检测技术如何在PCBA中的得到好的应用呢？先让我们了解一下PCBA行业的发展情况。随着可以密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战，许多新技术也不断出现。X-ray检测技术就是一种非常重要的方式。通过X-ray检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。现在的X-ray检测系统不仅仅用在实验室分析，已经被专门的用于了生产的很多行业。PCBA行业是其中的一种。从某种程度上来说X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。
以PCBA行业来看，BGA的检测是越来越被重视，为了保证这类器件的PCBA组装过程中不可见焊接点的质量，X-ray检测是不可少的重要工具。这是因为X-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，所以这就需要好的X-ray 检测设备来**产品组件小型化检测的需求。
日联科技生产的X-ray 检测设备非常合适IC元器件的焊点检测，其X-ray 检测有可以清晰的X-ray 图像，同时具备分析缺陷（例如： 开路，短路，漏焊等）的功能。不仅仅如此，日联科技生产的X-ray 检测仪还有足够的放大倍率，可以让生产者非常方便的看到详细的产品缺陷，从而满足现在与未来的需求。
