南通ROHS有害物质检测仪 工厂直供

昆山市周市牧亚凯机电设备商行

微电子封装所涉及的材料包括金属、陶瓷、玻璃、高分子材料等,金属主要用作电热传导材料,陶瓷与玻璃主要是陶瓷封装基板的主要成分,玻璃同时为重要的密封材料,塑料封装利用高分子树脂实现元器件与外壳的封装,高分子材料也是许多封装工艺的重要添加物。封装材料的选择主要是受到电子产品的用途、产品可靠性以及价格的影响。以金属材料为例,在微电子焊接工艺中,金属材料得到了广泛的应用。对于不同焊接的机械强度要求,所使用的焊接材料也是不一样的。在微连接技术中,一般来说,锡的含量越高,其焊接的机械强度越高,但是由于锡的价格较为昂贵,所以价格也会随之增高。
钎焊微电子焊接应用为广泛的焊接技术,锡也就成了微电子封装的主要材料材料。锡焊主要可以分为4类:铅(Pb)-锡(Sn)、Pb-Sn-银(Ag)、Pb-Sn-Sb以及其他铅锡合金。这4种焊接材料中均有Pb,而无论是ROHS指令还是的ROHS2.0指令,都对电子电气产品中铅的含量有了明确严格的限制。无论是简单的零部件焊接,还是大规模印刷电路板的管脚连接,甚至是精密的微型器件焊接,都离不开以Pb-Sn为基的二元系、三元系的合金钎料。然而Pb对环境的危害较大,由于Pb的沸点较低,在温度高的情况下较易造成挥发,挥发出来的铅蒸气在空气中可以被迅速氧化,随着空气的运动自由飘散,容易被幼儿吸收;电子产品中的铅受到酸雨的浸泡会溶出,这一过程可以简化成为电极反应。
各个国家对玩具行业的管控也有各自的法规，如： 出口墨西哥玩具将面临重金属新要求:
砷从100 mg/kg降到了25 mg/kg 、
镉从100 mg/kg降到了75 mg/kg 、
铬从250 mg/kg降到了60 mg/kg 、
铅从600 mg/kg降到了90 mg/kg 、
汞从100 mg/kg降到了60 mg/kg 、
锑从250 mg/kg降到了60 mg/kg ；

XRF核心技术 —— 智能分析软件
80种元素精准分析
无标样定量分析
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次谱线分析

XRF的五大优点
快速：一般测量一个样品只需要1～3分钟
无损：物理测量，不改变样品性质
精准：对样品可以精确分析
直观：直观的分析谱图，元素分布一幕了然
环保：检测过程中不产生任何废气、废水

XRF核心技术 —— 4096道脉冲分析器
信号的快速采集和处理、良好的线性度
X荧光分析技术具有速度快, 精度高, 且*复杂制样, 测量成本较低等优点, 因此, 在对有害元素, 譬如铅、汞等进行检测以及控制。然而不同的生产环节以及生产阶段, 在具体使用X荧光分析技术时, 要结合其特点, 进行合理选择。
通常来说, 为了确保终目标可靠, 相Ro HS认证指令主要用于限制铅 (Pb) 、镉 (Cd) 、汞 (Hg) 、六价铬 (Cr6+) 、 (PBB) 及多溴二苯醚 (PBDE) 这六种有毒物质, 是由欧盟颁发。 基于ROHS认证的X荧光技术的分析方案可以设置成.