大庆真空计 真空规管 347 Stabil-Ion

昆山熙日机械设备有限公司

宽范围真空计
INFICON 大量空计设计紧凑，具有的精确性和可靠性。四种物理技术包含了从**高真空度到大气压的完整真空范围。
通过 INFICON 皮拉尼技术，可在低和中真空范围实现经济实惠的测量。INFICON 微型电容膜片技术可在低真空范围实现精确测量，而**高和高真空范围则是热或冷电离技术的用武之地。
每种测量技术都可用于独立传感器或与互补测量技术结合，以在整个真空范围内获得性价比。
应用
基本真空测量和控制，在蒸发和溅射镀膜应用中从大气压到高真空。
一般真空测量 - 工业炉、建筑玻璃、半导体、冰箱和空调。
分析和研发应用 – 质谱分析、电子显微镜、、、光学和高能物理。

INFICON反磁控管皮拉尼复合真空计，MPG400 和 MPG401，测量范围为 5 x 10-9 mbar 至大气压力（3.8 x 10-9 Torr 至大气压力）。将多项技术融入带有一个对数模拟输出信号的单个紧凑型装置中，显著降低了安装、设置和集成的复杂性。

INFICON CDG025D电容膜片真空计是高精度温度补偿型真空计设计用于在严酷的制造工具环境中具有稳定的性能. 先进的数字电子学提高真空计的性能和提供容易操作的特点如一键调零的功能和设点调整. 抗腐蚀的**纯陶瓷传感器提供的零点稳定性, 以及引起能达到数百万次压力循环包括大气冲击的长的使用寿命.*特的传感器屏蔽保护真空计防止过程污染. 经久耐用的机械结构和数字电子学提高EMC兼容性, 长期稳定性和温度补偿能力。

电极被碳氢化合物污染后会使X射线极限增加，这是因为在X射线轰击下污染表面会放出更多的二次电子。这种污染通常可以通过电极除气来消除。
VSC43 1400到1 mbar Piezo 压阻规
应用实例
晶元键合是半导体技术中的一个程序步骤，是将两片晶片合到一起。在某些如封装等特定应用中该操作需要在真空环境中完成。
挑战
当低真空泵通过旁路将腔体抽到预定真空度时，系统需要非常平滑地切换到高真空泵。这样键合过程就可以在高真空环境下进行了。在抽真空过程中，需要准确地控制旁路中的压力，以避免对高真空环境产生破坏。在晶元键合过程中，腔体内的真空也需要被精确监控以确保工艺要求。
解决方案
选用一款VSC43低真空规来控制旁路循环。它的陶瓷传感器可以按要求的精度测量压力，而且产品几乎不需要维护。作为选项，也可以选用VD12真空计在测量现场直接显示测量的压力。
应用领域
设备安装工程
技术
真空泵运行控制
包装机械
工程机械
化工工艺
真空炉