IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双型晶体管芯片)与FWD(续流二管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的频率略低、功率较可以的电子元器件,目前封装后的IGBT模块直接集中应用于焊机、逆变器,变频器、电镀电解电源、音频感应加热,USB不间断电源等领域。
IGBT模块具有节能、稳定的优点,是能源转换与传输的器件,故市场上又称其为电子装置的CPU,特别是当下环保概念盛行的时候,得到市场越来越多的认可,作为国家战略新兴产业布局,如轨道交通,智能电网,航空航天以及新能源领域。
如何在封装过程中实现对IGBT模块检测、阻断存在缺陷的IGBT模块进入后序工序,从而降低生产成本、提可以产品的质量、避免使用存在缺陷的IGBT模块造成重大损失就成为行业急需解决的难题。
X-Ray检测设备采用X射线透射原理对IGBT模块进行检测,不需要额外成本,检测捷而测量。当X-Ray检测设备透射IGBT模块时,可以直接观察到IGBT模块的内部有无气泡等缺陷,可直接观察到缺陷的位置。
日联科技成立于2002年,目前已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家可以新技术企业。该技术和装备广泛应用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等,X-ray 检测有可以清晰的图像,同时具备分析缺陷(例如: 开路,短路,漏焊等)的功能。
产品描述:
● 检测效率: 15-25秒/盘 .测量率: >99.8%
● 小器件: 01005
● 一键操作, 自动计算
● 特别适用于来料检查及盘点
产品特性:
● 在线自动检测,不同料盘*切换程序
● 可以精度检测,减少人工成本
● X光透射检测,无原件损坏及丢失
● 兼容Φ30-Φ450mm不同规格料盘计数
● 自动对接ERP及Shop Floor系统数据
● 安全的铅屏蔽防护确保无射线泄露
一些客户有接触过X射线检测设备,但是其中有部分的客户对X射线检测设备了解的还是有一定的片面性,那么X射线检测设备主要进行哪些工件的检测呢?X射线检测设备生产厂家日联科技将简单的为您梳理一下X射线检测设备的使用范围,这里主要为您讲述工业X射线检测设备的使用情况。
X射线检测设备在工业领域中通常有这样的一些行业使用的比较多。如电子产品,电子元件,半导体元器件,接插件,塑胶件,BGA,LED,IC芯片,SMT,CPU,电热丝,电容,集成电路,电路板,锂电池,陶瓷,铸件,医疗,食品等。在电子产品元器件中主要看焊接点是否断线、短路、焊接是否正常;在BGA,LED,IC芯片,SMT等应用中通常是要看这些工件的内部是否变形、金线是否正常、脱焊、空焊、连锡、气泡等瑕疵;在陶瓷,铸件中主要看工件中是否存在气泡、裂纹、夹渣等;在食品行业中主要是检测是否有异物等。在部分行业中,X射线检测设备检测这一过程也有的被称为无损探伤检测。
X射线检测设备在实际的检测中还有很多行业的工件也可以检测,如果您有关于工件内部的瑕疵等不良情况的检测,都可以用日联科技生产的X射线检测设备来进行检测。日联科技生产的X-Ray检测设备目前在很多行业中都得到了应用。日联科技X射线检测设备期待您的选择。
产品特点:
● 80-90KV 15-5μm X射线源,FPD平板探测器;
● 多功能载物平台;
● X光管、探测器上下升降,便捷目标点导航系统;
● 多功能DXI影像系统,可编程检测;
● 大载物区域420*420mm,大检测区域380*380mm, 1000X系统放大倍数;
● BGA空洞比率自动测算,并生成报告。
应用领域:
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测;
● 半导体、封装元器件、电池行业;
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业;
● 铝压铸模铸件、模压塑料;
● 陶瓷制品等特殊行业的检测。