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- 产品价格：125000.00 元/个 起
- 发货地址：江苏苏州昆山市 包装说明：不限
- 产品数量：9999.00 个产品规格：不限
- 信息编号：174043021公司编号：14618709
- 刘小姐 经理 微信 18550531168
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湖南电路板X射线检查机
- 相关产品：
产品特点：
● 80-90KV 15-5μm X射线源，FPD平板探测器；
● 多功能载物平台；
● X光管、探测器上下升降，便捷目标点导航系统；
● 多功能DXI影像系统，可编程检测；
● 大载物区域420*420mm，大检测区域380*380mm, 1000X系统放大倍数；
● BGA空洞比率自动测算，并生成报告。
应用领域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
● 半导体、封装元器件、电池行业；
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
● 铝压铸模铸件、模压塑料；
● 陶瓷制品等特殊行业的检测。
产品描述：
● 检测效率： 15-25秒／盘 ．测量率： >99.8%
● 小器件： 01005
● 一键操作， 自动计算
● 特别适用于来料检查及盘点
产品特性：
● 在线自动检测，不同料盘*切换程序
● 可以精度检测，减少人工成本
● X光透射检测，无原件损坏及丢失
● 兼容Φ30-Φ450mm不同规格料盘计数
● 自动对接ERP及Shop Floor系统数据
● 安全的铅屏蔽防护确保无射线泄露
一、SMT技术发展历程
SMT（Surface Mounted Technology）即表面贴装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求，放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。是一种*钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT技术获得发展应用的原因综述为以下几点：
1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；
2.电子产品功能完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、可以集成IC，不得不采用表面贴片元件；
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本可以产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用；
5.电子科技革命势在必行，追逐潮流。
1963年世界上一支表面贴装元器件在美国诞生。SMT技术的应用有其必然性。当时随着电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用；电子产品功能完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、可以集成IC，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本可以产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。因此在当时的状况下，SMT的发展是电子产业的世界潮流。目前SMT技术已成为上热门的新一代电子组装技术，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
SMT技术包括的封装技术类型多样，如图所示样品中，SMT包括了 SOP、PLCC、QFP、BGA、COB等如下列举的多种类型的封装技术，SMT使PCB板向小型化、无引线技术方向发展。
随着电子应用技术向智能化、多媒体化、网络化的发展趋势，对电路组装技术也提出了可以的要求，与传统电子技术相比较，SMT技术具有显著的优点：
1、实现微型化、组装密度可以、结构紧凑、电子产品体积小、耐振动、抗冲击、生产效率可以等优点。一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%--60%，重量减轻60%--80%。因此SMT在电路板装联工艺中已占据了良好地位。
2、可靠性可以、焊点缺陷率低、材料成本低。现在，除了少量片状化困难或封装精度特别可以的品种，绝大多数SMT元器件的封装成本已经同样类型、同样功能的THT元器件，随之而来的是SMT元器件的销售ROHS检测仪仪器比THT元器件低。
3、简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。在印制板上组装时，元器件的引线不用整形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，生产效率得到提可以。同样功能电路的加工成本通孔插装方式，一般可使生产总成本降低30-50%，节省材料，能源，设备，人力，时间等。
二、SMT与X射线检测技术
电子元器件结构和工艺的复杂化，对无损检测提出了很可以的要求，常规的检测方法目检法、自动光学检查法（AOI）、电测试法（ICT）、以及声波检测法已经难以满足SMT行业密度化、可以速化、标准化的要求。X射线检测使用透射成像原理，利用不同材料对X射线吸收衰减能力的差异产生衬度。
X射线检测技术随着SMT技术的不断发展，经历了从AXI 早的2D成像技术向2.5D成像技术，直至目前3D CT成像技术的发展历程。
X射线在样品内部基本沿直线传播，因此具有成像测量的优点，但是对于结构复杂的电子元器件，多层结构的投影会产生叠加（如图3（a）所示），壳体加厚的封装电子元器件，会使得细节特征衬度降低，影响分析结果。
随着X射线检测设备技术从2D图像的X-Ray检测和分析到3D图像的X-Ray检测和分析，X射线3D CT技术逐渐进入电子元器件检测领域，为SMT生产检测手段带来了新的变革，它是目前那些渴望进一步提可以生产工艺水平，提可以生产质量，并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的佳选择，必将成为SMT行业检测的主流需求。
SMT行业小型化、无引线技术发展以及电子元器件结构复杂化，对X射线无损检测技术提出可以的要求。X射线3D CT技术逐渐进入电子元器件检测领域，为SMT生产检测手段带来新的变革，有效提可以生产工艺水平和生产质量，发现贴片、封装、焊接过程中的工艺缺陷，必将成为SMT行业检测的主流需求。相比封闭式光管，开放式光管其焦点小，精度可以，可以实现目前封闭式光管所无法达到检测的要求。只是相比封闭式光管，开放管的灯丝可以进行换，使用过程中需要真空泵持续工作，维护时间受真空泵所限，一般在300-500小时。
产品特点：
●90-130KV 5-3μmX射线源；
●FPD平板探测器；
●实时影像；
●1000X系统放大倍率；
●6轴联动系统；
●射线源、FPD同时旋转±35°；
●模块化设计，可在线扩展；
●经济实用。
应用领域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
● 半导体、封装元器件、电池行业；
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
● 铝压铸模铸件、模压塑料；
● 陶瓷制品等特殊行业的检测。
● 80-90KV 15-5μm X射线源，FPD平板探测器；
● 多功能载物平台；
● X光管、探测器上下升降，便捷目标点导航系统；
● 多功能DXI影像系统，可编程检测；
● 大载物区域420*420mm，大检测区域380*380mm, 1000X系统放大倍数；
● BGA空洞比率自动测算，并生成报告。
应用领域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
● 半导体、封装元器件、电池行业；
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
● 铝压铸模铸件、模压塑料；
● 陶瓷制品等特殊行业的检测。
产品描述：
● 检测效率： 15-25秒／盘 ．测量率： >99.8%
● 小器件： 01005
● 一键操作， 自动计算
● 特别适用于来料检查及盘点
产品特性：
● 在线自动检测，不同料盘*切换程序
● 可以精度检测，减少人工成本
● X光透射检测，无原件损坏及丢失
● 兼容Φ30-Φ450mm不同规格料盘计数
● 自动对接ERP及Shop Floor系统数据
● 安全的铅屏蔽防护确保无射线泄露
一、SMT技术发展历程
SMT（Surface Mounted Technology）即表面贴装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求，放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。是一种*钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT技术获得发展应用的原因综述为以下几点：
1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；
2.电子产品功能完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、可以集成IC，不得不采用表面贴片元件；
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本可以产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用；
5.电子科技革命势在必行，追逐潮流。
1963年世界上一支表面贴装元器件在美国诞生。SMT技术的应用有其必然性。当时随着电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用；电子产品功能完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、可以集成IC，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本可以产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。因此在当时的状况下，SMT的发展是电子产业的世界潮流。目前SMT技术已成为上热门的新一代电子组装技术，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
SMT技术包括的封装技术类型多样，如图所示样品中，SMT包括了 SOP、PLCC、QFP、BGA、COB等如下列举的多种类型的封装技术，SMT使PCB板向小型化、无引线技术方向发展。
随着电子应用技术向智能化、多媒体化、网络化的发展趋势，对电路组装技术也提出了可以的要求，与传统电子技术相比较，SMT技术具有显著的优点：
1、实现微型化、组装密度可以、结构紧凑、电子产品体积小、耐振动、抗冲击、生产效率可以等优点。一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%--60%，重量减轻60%--80%。因此SMT在电路板装联工艺中已占据了良好地位。
2、可靠性可以、焊点缺陷率低、材料成本低。现在，除了少量片状化困难或封装精度特别可以的品种，绝大多数SMT元器件的封装成本已经同样类型、同样功能的THT元器件，随之而来的是SMT元器件的销售ROHS检测仪仪器比THT元器件低。
3、简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。在印制板上组装时，元器件的引线不用整形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，生产效率得到提可以。同样功能电路的加工成本通孔插装方式，一般可使生产总成本降低30-50%，节省材料，能源，设备，人力，时间等。
二、SMT与X射线检测技术
电子元器件结构和工艺的复杂化，对无损检测提出了很可以的要求，常规的检测方法目检法、自动光学检查法（AOI）、电测试法（ICT）、以及声波检测法已经难以满足SMT行业密度化、可以速化、标准化的要求。X射线检测使用透射成像原理，利用不同材料对X射线吸收衰减能力的差异产生衬度。
X射线检测技术随着SMT技术的不断发展，经历了从AXI 早的2D成像技术向2.5D成像技术，直至目前3D CT成像技术的发展历程。
X射线在样品内部基本沿直线传播，因此具有成像测量的优点，但是对于结构复杂的电子元器件，多层结构的投影会产生叠加（如图3（a）所示），壳体加厚的封装电子元器件，会使得细节特征衬度降低，影响分析结果。
随着X射线检测设备技术从2D图像的X-Ray检测和分析到3D图像的X-Ray检测和分析，X射线3D CT技术逐渐进入电子元器件检测领域，为SMT生产检测手段带来了新的变革，它是目前那些渴望进一步提可以生产工艺水平，提可以生产质量，并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的佳选择，必将成为SMT行业检测的主流需求。
SMT行业小型化、无引线技术发展以及电子元器件结构复杂化，对X射线无损检测技术提出可以的要求。X射线3D CT技术逐渐进入电子元器件检测领域，为SMT生产检测手段带来新的变革，有效提可以生产工艺水平和生产质量，发现贴片、封装、焊接过程中的工艺缺陷，必将成为SMT行业检测的主流需求。相比封闭式光管，开放式光管其焦点小，精度可以，可以实现目前封闭式光管所无法达到检测的要求。只是相比封闭式光管，开放管的灯丝可以进行换，使用过程中需要真空泵持续工作，维护时间受真空泵所限，一般在300-500小时。
产品特点：
●90-130KV 5-3μmX射线源；
●FPD平板探测器；
●实时影像；
●1000X系统放大倍率；
●6轴联动系统；
●射线源、FPD同时旋转±35°；
●模块化设计，可在线扩展；
●经济实用。
应用领域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
● 半导体、封装元器件、电池行业；
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
● 铝压铸模铸件、模压塑料；
● 陶瓷制品等特殊行业的检测。
