昆山熙日机械设备有限公司
精度等级:AA级较大工作压力:1000pa~0.1paMPa加工定制:是适用范围:1000pa~0.1pa测量范围:1000pa~0.1pakPa
PSG55x 大气压至中真空真空计
INFICON 皮拉尼标准真空计 (PSG55x) 与其兄弟产品 PCG55x 和 PSG50x 相似,采用的数字皮拉尼技术。坚固的传感器设计结合紧凑的外形和众多功能,使其成为从低真空度到高真空度范围测量的正确产品。
运用薄膜传感器技术,该产品可以提供近大气端的的绝压测量并能提供大气端真空腔室内精准的相对压力指示。*有的传感器设计消除了在高压力下影响热损失传感器特性的热效应。这种小型模块复合了全部四种传感器及控制电子器件于一个紧凑的一体化设计中,减少了腔室真空规管的需求数量并小化所占空间。全量程压力测量可以通过单一模拟量信号或可选的串行RS485或DeviceNet数字协议输出。RS485和DeviceNet版本产品可以多选择三个设**继电器用于工艺控制,可以在真空压力测量范围内设定任意压力值或者相对压力值。
特点
性能优越,优良的零稳定性和准确性
集成的双设定值增强控制
紧凑型到加热型,应有尽有
低拥有成本
零维护
390 Micro-Ion ATM
Barocel 7045/7100
使用与7025相同的测量单元,Barocel 7045、7100仪表集成了加热器来保持仪表的固定温度。应用于有严重气体凝结可能导致问题的应用。可以加热到45℃(7045)或100℃(7100)的稳定温度时,仪表中的冷凝物不会危害到控制系统。
TIC仪表控制器(D39702000)提供全面的控制和显示多达6个兼容的Edwards真空计。下面是使用单个控制器运行的各种配置
VSC43 1400到1 mbar Piezo 压阻规
应用实例
晶元键合是半导体技术中的一个程序步骤,是将两片晶片合到一起。在某些如封装等特定应用中该操作需要在真空环境中完成。
挑战
当低真空泵通过旁路将腔体抽到预定真空度时,系统需要非常平滑地切换到高真空泵。这样键合过程就可以在高真空环境下进行了。在抽真空过程中,需要准确地控制旁路中的压力,以避免对高真空环境产生破坏。在晶元键合过程中,腔体内的真空也需要被以确保工艺要求。
解决方案
选用一款VSC43低真空规来控制旁路循环。它的陶瓷传感器可以按要求的精度测量压力,而且产品几乎不需要维护。作为选项,也可以选用VD12真空计在测量现场直接显示测量的压力。
应用领域
设备安装工程
技术
真空泵运行控制
包装机械
工程机械
化工工艺
真空炉