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深圳市希罗斯科技有限公司作为**可编程逻辑完整解决方案公司Xilinx的合作伙伴之一，长期致力于Xilinx在的销售与推广。我们拥有一手的产品资源、稳定的供货渠道以及优于代理的价格，与广大科研院所、电子工厂保持着长期、友好、稳定的合作关系。“品质至上·信誉”是公司信奉的理念，以客户需求为导向的经营宗旨！期待与国内外客户携手合作, 共谋发展！
优势产品系列：Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
2020年10月22日，国微思尔芯，一站式 EDA 验证解决方案，正式推出面向大规模 SoC 原型市场的 ProdigyTM S7-19P 原型验证系统。 S7-19P 提供单、双、四核 Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA 配置，搭配同时发布的 Player Pro 编译软件可以轻松满足如 5G、数据中心、AI/ML 和自动驾驶等大规模 SoC 设计中不断增加的复杂性和性能等验证需求。
Virtex UltraScale+ VU19P 是赛灵思密度高的 FPGA，是 ASIC 和 SOC 原型验证的佳选择。采用台积电 16nm 制程的 VU19P，设计规模比上一代广受欢迎的 20nm 制程 Virtex UltraScale 440 大 1.6 倍，速度快 30%。四核 Prodigy S7-19PQ 提供:
高达 196M 等效 ASIC 门的逻辑规模
5,288  I/Os 用于外设扩展和多系统互连
176 路高速收发器，运行速率高达 16Gbps
8 个板载 DDR4 SO-DIMM 卡插槽，每个支持高 72 位 16GB 的 DDR4
自动化的设计分割软件和高密度原型验证硬件在验证大模型设计时是密不可分。国微思尔芯发布新版本 Player Pro 编译软件强化以下功能:
快的分割引擎支持十亿门等级设计
增强 Pin-Multiplexing 模块使系统性能提高 50%
灵活支持多 Pin-Multiplexing 比率
通过优化的 Black-Box 技术节省多达 70% 的时间
全自动 TCL 脚本支持

基于ZYNQ FPGA实现8路ADC数据采集存储（AD7606）
1 ZYNQ FPGA简介
赛灵思公司在ZYNQ系列上成功将ARM的Cortex-A9处理器片上系统与A7系列的可编程逻辑集成在一起。相比于传统的CPU，ZYNQ系列处理器具有强的并行处理能力，通过使用AMBA互联技术不仅可以轻松添加外设，还能够解决多种不同信号处理应用中的大量数据处理问题。在实际应用中，相比于传统的CPU+FPGA的双芯片架构，ZYNQ系列的产品容易实现小型化、和低功耗，并且能够为外设扩展提供足够的灵活。开发和调试工具为vivado套件。
2 系统设计
基于ZYNQ FPGA实现8路ADC数据采集系统框图如图1所示。ZYNQ FPGA型号为XC7Z020，芯片有2片DDR3、1片QSPI FLASH、1片EMMC、ADC芯片AD7606（ADC支持8通道同步采样，高采样率为200Ksps， ADC采样可以达到16位采集精度，充分满足项目采集的精度要求）。基于硬件板卡分别对PL部分和PS部分进行功能设计，PL部分负责接收AD采集板的转换结果数据和控制PL与PS之间的AXI总线，主要功能模块包括ADC接收模块、AXI4控制模块和FIFO数据交互模块。PS部分负责控制DDR3与EMMC的数据读写。
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Zynq-7000 器件配备双核 ARM Cortex-A9 处理器，该处理器与基于 28nm Artix-7 或 Kintex®-7 的可编程逻辑集成，可实现优异的性能功耗比和大的设计灵活性。Zynq-7000 具有高达 6.25M 的逻辑单元以及从 6.6Gb/s 到 12.5Gb/s 的收发器，可为多摄像头驾驶员系统和 4K2K 高清电视等大量嵌入式应用实现高度差异化的设计。
Zynq-7000 SoC 系列集成 ARM 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性，不仅可实现重要分析与硬件加速，同时还在单个器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。Zynq-7000 系列包括单核 Zynq-7000S 器件和双核 Zynq-7000 器件，是单位功耗性价比高的全面可扩展的 SoC 平台，可充分满足您的特应用需求。
Zynq-7000系列产品特性： 
1.智能 & 优化 & 安全的解决方案 
实现差异化、分析和控制功能的型 ARM + FPGA 架构 
巨大的 OS、中间件、协议栈、加速器和 IP 生态环境 
多级别的软硬件安全
2.的集成、和低功耗
通过集成功能交付实际上的全可编程平台
通过精心优化的架构提供系统级性能
为交付低系统功耗而精心设计
3.业经验证的生产力 
灵活、可扩展的平台，实现大重复使用和佳 TTM 
设计工具、 C/C++、Open CL 设计抽象 
丰富的软硬件设计工具、SoM、设计套件和参考设计产品组合
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在选择具体的FPGA芯片型号以及封装的时候，要根据下面的几个方面做综合的考量：
1，片上资源，主要依据表1给出的信息。要根据设计的大小选择合适的片上资源。这个是比较难确定的一个参数，自己做的设计到底有多大，需要多少片上资源，很难一下子确定下来。比较推荐的一个方式是先拿之前的设计去综合后映射到某一个芯片上，看看需要占用多少的片内资源，然后评估要做的新的设计跟之前的大小，做换算后得到需要片上资源的数量。另外的一种方式就是先完成新的设计，直接综合出来映射到不同型号的芯片上，然后评估哪一种芯片合适。还有一个需要注意的地方就是，不能选择片上资源刚刚够用的芯片，要留有一定的余量，以便于后期设计错误的修正和升级。
2，选择封装，主要需要在两个方面考量，个就是可用的I/O口的数量。二个就是封装的尺寸。I/O数量是一个必要的条件，先要根据这个条件筛选出可以用的芯片。然后在筛选出来的芯片中，再根据封装类型，尺寸和pitch尺寸选择合适的芯片。在封装尺寸符合要求的情况下，尽量选择有利于PCB设计和生产的封装。比如如果有TQFP封装的芯片，尺寸又符合项目的需求，那么就不要选择BGA封装的。对于BGA封装的芯片，如果有pitch为1.0mm的可以满足要求，就不要选择pitch为0.5mm的。这直接影响到PCB设计难度，制造成本和良率。
3，速度等级，速度等级是一个相对比较立的参数。要根据实际设计所能综合出来的高运行频率和需求的运行频率做比较，尽量选用速度等级比较慢的芯片。当所有的速度等级都不能满足需要的时候，多的要从优化设计的角度来提高设计本身所能达到的高运行频率。
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