产品类别:集成电路/电子元器件封装:BGA较小工作温度:-55较大工作温度:125RoHS:符合
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型号:
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Triquint的TGA2578是在TrimQuin的0.25M GaN上SiC工艺制备的宽带功率放大器。工作在2~6 GHz,实现了30 W饱和输出功率,40% PAE效率高,小信号增益27 dB。完全匹配的50欧姆与集成直流阻塞帽两个I/O端口,TGA2578是理想的,以支持商业和*相关的应用。晶圆代工**台积电(TSM.US)7纳米产能*四季接单全满,明年上半年同样供不应求,虽然设备业界传出7纳米可能涨价消息,不过几位采用7纳米投片的台积电客户均表示并没有涨价情况。不过业者透露,苹果(AAPL.US)包下了大部分7纳米产能,明年上半年只能等良率提升后减少投片数量,才会有产能释出。台积电在封装技术研发上也加快脚步,今年4月推出多晶圆堆叠(WoW)及系统整合单芯片(SoIC)等3D封装技术。魏哲家指出,台积电布局封装领域多年,从基板上晶圆上芯片封装(CoWoS)、整合扇出型封装(InFO)到3D封装,已有六、七年生产经验,未来3D IC将可达到客户需要的效能与结构。
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