XCE7VX550T-2FF1927I 参数

深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全，长期供应，信誉度较高。我们能提供的产品广泛，应用于航空航天、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户，质量，信誉的原则，层层把关渠道，把控质量，每片产品来源可追溯，得到了广大客户的认可和支持。
产品定位：工业级及以上电子元器件。
优势产品系列：Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
XIMEA在其xiB-64系列中增加了两款新型高速工业相机：能够以3500fps成像1280x864像素的CB013和能够以2500fps成像1920x1080像素的CB019。与所有的数码相机一样，这些摄像头的故事从传感器说起。CB013相机基于LUXIMA技术LUX13HS 1.1M像素传感器，CB019基于LUXIMA技术LUX19HS 2M像素传感器。两款摄像机均采用pcie 3.0x8接口，支持64Gbps持续传输速率。使用PCie接口允许主机PC使用DMA将视频流直接传输到计算机的主存储器中，而几乎没有CPU开销。两款相机均基于Xilinx Kintex UltraScale KU035 FPGA。为什么工业摄像机中的FPGA速度如此之快？帧率和64Gbps pcie接口的传输速率都是这其中的主要原因。Kintex UltraScale KU035 FPGA具有444K系统逻辑单元和1700个DSP48E2切片，可用于处理摄像机产品系列中的不同传感器以及几乎不需要处理的视频。Kintex UltraScale FPGA还集成了两个集成（硬化）PCIe Gen3 IP模块和16个16.3Gbps SerDes收发器来处理摄像机的PCie　Gen 3 接口。XIMEA发布的两款摄像头达到的性能是相当高的，这与其背后Xilinx FPGA是密不可分的，可以说正是在Xilinx FPGA强大的性能驱动下，其才能达到如此高的性能。

EK-U1-VCU128-G主要特性与优势：
针对计算密集型应用进行了优化
适用于当前和下一代系统设计的高速连接
关键性能与优势
8GB HBM Gen2 集成封装
高可达 460GB/s HBM 带宽
多个外部存储器接口（RLDRAM3、QDR-IV、DDR4）
适用于 PCIe Gen3 x16，或者 Gen4 x8
提供 4 路 32Gb/s QSFP28 接口
购买与交货
价格： $8,995.00
产品编号：EK-U1-VCU128-G
交货周期：4 周
器件信息
Virtex UltraScale+ HBM FPGA
逻辑单元 (K): 2852
HBM DRAM (GB): 8
DSP: 9024
Block RAM+UltraRAM(Mb): 340.9
GTY 32.75Gb/s 收发器: 96
HP I/O: 624

Spartan-3系列
Spartan-3基于Virtex-II FPGA架构，采用90技术，8层金属工艺，系统门数**过5百万，内嵌了硬核乘法器和数字时钟管理模块。从结构上看，Spartan-3将逻辑、存储器、数算、数字处理器处理器、I/O以及系统管理资源地结合在一起，使之有更高层次、更广泛的应用，获得了商业上的成功，占据了较大份额的中低端市场。其主要特性如下： 采用90工艺，密度高达74880逻辑单元；高系统时钟为340MHz； 具有的乘法器； 核电压为1.2V，端口电压为3.3V、2.5Ｖ、1.2V，支持24种I/O标准；高达520k分布式RAM和1872k的块RAM； 具有片上时钟管理模块(DCM)； 具有嵌入式Xtrema DSP功能，每秒可执行3300亿次乘加。

Xilinx PROM芯片介绍
赛灵思公司的Platform Flash PROM能为所有型号的Xilinx FPGA提供非易失性存储。全系列PROM的容量范围为1Mbit到32Mbit，兼容任何一款Xilinx FPGA芯片，具备完整的工业温度特性(-40°C 到 +85°C)，支持IEEE1149.1所定义的JTAG边界扫描协议。
PROM芯片可以分成3.3V核电压的 系列和1.8V核电压的 系列两大类，前者主要面向底端引用，串行传输数据，且容量较小，不具备数据压缩的功能；后者主要面向的FPGA芯片，支持并行配置、设计修订(Designing Revisioning)和数据压缩(Compression)等功能，以容量大、速度快著称。
该系列包含XCF01S、XCF02S和XCF04S(容量分别为：1Mb、2Mb和4Mb)，其共同特征有3.3V核电压，串行配置接口以及SOIC封装的VO20封装。系列有XCP08P、XCF16P和XCF32P(容量分别为：8Mb、16Mb和32Mb)，其共同特征有1.8V核电压、串行或并行配置接口、设计修订、内嵌的数据压缩器、FS48封装或VQ48封装和内嵌振荡器。 内部控制信号、数据信号、时钟信号和JTAG信号的整体结构如图3-3所示，其的结构和更高的集成度在使用中带来了较大的灵活性。