MultiPrep™系统适用于高精密(金相,SEM,TEM,AFM等)样品的半自动准备加工。主要性能包括平行抛光,角度抛光,**抛光或几种方式结合抛光;它解决了操作者之间的不一致性,提供可重复的结果,而不管他们的技能如何; MultiPrep 无须手持样品,保证只有样品面与研磨剂接触。
双测微计(倾斜度和摆动度)允许相对于研磨盘进行的样品倾斜度调整;精密的Z-轴指示器保证在整个研磨/抛光过程中维持预定义的几何方向。
数字指示器可以量化材料的去除率,可以实时监测或进行预先设定的无人操作。可变速的旋转和振荡,能够限度地提高整个研磨/抛光盘的使用和减少手工制样。可调负荷控制,扩大了其从小样品(易碎样品)到大样品的处理能力。
常见的应用包括并联电路层级,横截面,楔角抛光等
前数字指示器显示实时的材料去除率(样品的行程), 1微米分辨率 |
主轴设计保证样品垂直于研磨盘,使之同时旋转 |
双轴测微计控制样品角坐标设置(斜度和摆度),+10°/-2.5°幅度, 0.02° 增量。 |
后置的数字指示器显示垂直位置(静态),具有归零功能,1微米分辨率 |
6倍速样品自动摆动 |
齿轮传动主轴应用于要求较高的转动力矩,如较大或封装的样品 |
凸轮锁紧钳*其他工具,方便用户重新设置工作夹具 |
8倍速样品自动旋转 |
样品调整范围:0-600克(100克增量) |
美国ALLIED公司设计制造 |