XCR3384XL-12TQG144C 参考书

深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全，长期供应，信誉度较高。我们能提供的产品广泛，应用于航空**、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户，质量，信誉的原则，层层把关渠道，把控质量，每片产品来源可追溯，得到了广大客户的认可和支持。
产品定位：工业级及以上电子元器件。
主营产品：FPGA，AD/DA转换器，DSP，嵌入式可编程门阵，运算放大器，开发板等。
Spartan-6 产品优势
Spartan-6 器件基于业经验证的 45nm 技术，可提供：
供货期至少达 2027 年
短交期
基于 Windows 10 的 ISE 工具
Spartan®-6 器件提供各种业界的连接特性，如高逻辑引脚比、小型封装、MicroBlaze™ 软处理器以及各类 I/O 协议支持等。是消费类产品、汽车信息系统及工业自动化应用中桥接应用的理想选择。

VU23P 具备一系列特性，它在 Virtex UltraScale 产品组合中实现了高的查找表和嵌入式存储器（块 RAM）与 DSP 片之比，能够在尺寸和功耗不变的情况下进行高吞吐量处理。它采用 35mmx35mm 小型封装，尺寸小巧却能提供算力，使之成为 SmartNIC 等高密度服务器环境的理想选择。该器件的 58G PAM4 收发器可支持高达 200G 的 SmartNIC 和网络系统，采用的 PCIe Gen 4 连接功能实现大 I/O 带宽。借助 VU23P FPGA 加速，多种应用可以从中取得以下显著优势：
SmartNIC：通过将处理卸载到基于 FPGA 的 SmartNIC，用户能够大幅提升服务器性能、降低系统级总拥有成本（ TCO ），同时实现快速的功能创新。采用 Virtex UltraScale+ VU23P FPGA 的 SmartNIC 能够根据工作负载情况实现高达 2x100G 的应用。小型封装选项则有助于灵活构建适用于高密度服务器集群的多样化解决方案。
NMVe-oF：NVMe over Fabrics，也称为 NVMe-oF 或光纤通道非易失性存储器标准，是一种在设计上使用 NVMe 协议通过网络架构将主机连接到存储的协议规范。Virtex UltraScale+ VU23P 能够针对多种类型的存储工作负载实现强化加速，包括数据压缩、数据解压缩、数据重复、排序器功能，同时提高总体存储利用率，大限度减轻 CPU 负担。凭借小型封装和兼容 PCIe Gen 4 能力，这款新型 Virtex UltraScale+ FPGA 可提供**的单位面积性能，既实现了灵活部署，也降低了存储系统的总拥有成本。
融合接入前传：在有线通信中，使用融合接入前传网关便于通过单个接口承载所有业务且不会劣化性能。新款 VU23P FPGA 赋予不同器件不同“个性”，可以针对网络基础设施中的每个部署进行选择，它支持多种类型的标准，包括以太网前传、 OTN 前传和 PON 前传。此外，集成型 PCIe Gen 4 IP 也为虚拟化现有无线电的基带处理提供了途径。作为一款突破性器件，VU23P FPGA 将助力新一代联网和存储系统设计人员在竞争中迅速占机。

Virtex® UltraScale+™ 器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供高性能及集成功能。Xilinx *三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制，并且实现了高信号处理和串行 I/O 带宽，以满足严格的设计要求。它还提供注册的芯片间布线，可实现大于 600 MHz 的运行，具有丰富灵活的时钟，可提供虚拟的单片设计体验。
作为业界功能强的 FPGA 系列，UltraScale+ 器件是计算密集型应用的选择：从 1+ Tb/s 网络、机器学习到/警示系统。

TLA7-EVM开发板是一款由广州创龙基于Xilinx Artix-7系列FPGA*的核心板+底板方式的开发板，可快速评估FPGA性能。核心板尺寸仅70mm*50mm，底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。
SOM-TLA7核心板引出FPGA全部资源信号引脚，二次开发较其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。不仅提供丰富的Demo程序，还提供详细的开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。