锡膏厚度检测仪 合肥SPI锡膏测厚仪JET-6300D 详细介绍

检测範圍(宽x深):小50X50mm
510X305mm
單軌模式510X555mm
光學影像系統
相機解析度:10um
高度解析度:0.34um
检测速度:80cm²/s
相機规格:四百萬像素彩色相機
光源系統:雙遇投光相位移法
電路板重量:3-5KG .

機台尺寸及電腦規格
外觀尺寸(寬深高):1300X1700X1880 mm
機台重量:1150KG
電腦:工黨用電腦Intel八核心CPU
電腦作業系統:Windows7 64位元
電源:單相交流220V 50/60 Hz 20安培
相位：1Ø

電路板及輸送帶系統
检测範圍(宽x深):小50X50mm
                510X305mm
                單軌模式510X555mm
可量測高度範圍:30-1200um
小元件:150X150um
板速宽度限制:上方3.5mm下方4.5mm
允許板厚:0.6mm-5mm
允許板彎:土5 mm (土10 mm具板彎補償功能)
可量測類型:高度面積體積短路儒移拉尖等
高度重現性(+3σ):< 1 % for Target (<< 10 % for Solder Paste)
情精重理性(+3σ):≤1 % for Tarcet

价格：面议
：捷智
型号：JET-6300D
设备类型：SPI
生产地：闽台
電路板及輸送帶系統
检测範圍(宽x深):小50X50mm
                510X305mm
                單軌模式510X555mm
可量測高度範圍:30-1200um
小元件:150X150um
板速宽度限制:上方3.5mm下方4.5mm
允許板厚:0.6mm-5mm
允許板彎:土5 mm (土10 mm具板彎補償功能)