XC6VLX365T-L1FFG1156C 正规报关渠道

深圳市希罗斯科技有限公司作为**可编程逻辑完整解决方案公司Xilinx的合作伙伴之一，长期致力于Xilinx在的销售与推广。我们拥有一手的产品资源、稳定的供货渠道以及优于代理的价格，与广大科研院所、电子工厂保持着长期、友好、稳定的合作关系。“品质至上·信誉”是公司信奉的理念，以客户需求为导向的经营宗旨！期待与国内外客户携手合作, 共谋发展！
优势产品系列：Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
回到产品规格比较，UltraScale＋VU19P与Stratix 10 GX 10M间的主要差异，在于制程采用上有所不同，前者的逻辑闸数量为900万个（实际为8,938K），后者则为1,020万个，只不过后者的做法显然是采用系统级封装方式，将两款Stratix 10 GX FPGA产品（逻辑闸数量为510万个），以EMIB封装加以整合。
就Xilinx描述来看，并未见到相当鲜明的封装技术搭配，若以单一裸晶角度来看，Xilinx逻辑闸数量应该是业界高的FPGA，但以完成封装后的芯片方案而言，则是英特尔的Stratix 10 GX 10M略胜一筹。此外，Stratix 10 GX 10M已经进入量产时程，就时间点来看抢先Xilinx一步，这对Xilinx来说，即便在单一裸晶数量比较上胜出，但未能抢下市场，或许**会沦为叫好而不叫座的情况。

ALTERA公司FPGA命名规则
平时在使用或者接触altera的FPGA较多，在这里贴出其几个cyclone系列的命名规则。
总体来说，命名规则如下：
工艺 + 型号 + LE数量 + 封装 + 管脚数目+ 温度范围 + 器件速度

VU19P FPGA 将为以下关键应用带来显著价值， 其中包括：
仿真
随着 ASIC 和 SoC 变得越来越复杂，特别是对 AI/ML （人工智能/深度学习）芯片而言，在流片之前必须进行广泛的验证。VU19P FPGA 的 900 万个海量系统逻辑单元，可以帮助客户使用较少的组件在更大型设计上实现状态仿真和存储。**过 2000 个 I/O 便于客户互量 FPGA，开发出可从小型部署扩展到较大型部署的仿真系统。
除此之外，我们已在设计工具、IP 和设计流程方面投资十余年，在仿真级设计和器件方面处于市场水平。我们的 Vivado 设计套件和工具提供了旨在帮助客户加快上市进程的功能，如自动化设计收敛、交互式设计调节，以及远程多用户实时调试。
原型设计
高性能的 16nm Virtex UltraScale+ 架构，可以助力较大型目标设计实现准确的系统建模和快速验证。VU19P FPGA 提供了从 IP 到电路内置外设的可扩展性、调试和实际验证。同时借助我们的 Vivado 设计套件和工具，还可以让开发者在所开发的器件正式供货前提前数年就能实现自定义特性，并在基于 VU19P 的原型构建环境中开始进行软件集成与测试。
测试测量
测试测量市场完全围绕着技术与协议。在向市场投放任何新协议或新系统之前，系统厂商需要使用测试设备来验证开发中的新协议和新系统。VU19P FPGA 的 900 万个系统逻辑单元可助力测试设备厂商开发和部署其客户所需的高度定制的协议及测试逻辑，从而对他们自己的新一代设备进行验证。VU19P 提供多达 80 个收发器，可用于开发端口密度更大的测试设备，一旦新的接口标准投入使用，就能够立即率先提供支持。此外，无盖封装提供优异的热耗散，有利于简化冷却设计并降低功耗成本。

基于ZYNQ FPGA实现8路ADC数据采集存储（AD7606）
1 ZYNQ FPGA简介
赛灵思公司在ZYNQ系列上成功将ARM的Cortex-A9处理器片上系统与A7系列的可编程逻辑集成在一起。相比于传统的CPU，ZYNQ系列处理器具有更强的并行处理能力，通过使用AMBA互联技术不仅可以轻松添加外设，还能够解决多种不同信号处理应用中的大量数据处理问题。在实际应用中，相比于传统的CPU+FPGA的双芯片架构，ZYNQ系列的产品更容易实现小型化、高性能和低功耗，并且能够为外设扩展提供足够的灵活。开发和调试工具为vivado套件。
2 系统设计
基于ZYNQ FPGA实现8路ADC数据采集系统框图如图1所示。ZYNQ FPGA型号为XC7Z020，芯片有2片DDR3、1片QSPI FLASH、1片EMMC、ADC芯片AD7606（ADC支持8通道同步采样，高采样率为200Ksps， ADC采样可以达到16位采集精度，充分满足项目采集的精度要求）。基于硬件板卡分别对PL部分和PS部分进行功能设计，PL部分负责接收AD采集板的转换结果数据和控制PL与PS之间的AXI总线，主要功能模块包括ADC接收模块、AXI4控制模块和FIFO数据交互模块。PS部分负责控制DDR3与EMMC的数据读写。
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