深圳市希罗斯科技有限公司作为**可编程逻辑完整解决方案公司Xilinx的合作伙伴之一,长期致力于Xilinx在的销售与推广。我们拥有一手的产品资源、稳定的供货渠道以及优于代理的价格,与广大科研院所、电子工厂保持着长期、友好、稳定的合作关系。“品质至上·信誉”是公司信奉的理念,以客户需求为导向的经营宗旨!期待与国内外客户携手合作, 共谋发展!
优势产品系列:Artix-7/ Kintex-7/ Spartan-2/ Spartan-3/ Spartan-3A/ Spartan-3E/ Spartan-6/Kintex UltraScale/ Virtex UltraScale/ Virtex-2/ Virtex4/ Virtex-5/ Virtex-6/ Virtex-7/ ZYNQ Ultrascale/ Zynq-700/ *级XQ系列/ 开发板及套件。
DSP/BIOS 是 TI 公司特别为其 TMS320C6000TM,TMS320C5000TM 和 TMS320C28xTM 系列 DSP 平台所设计开发的一个尺寸可裁剪的实时多任务操作系统内核,是 TI 公司的 CodeComposerStudioTM 开发工具的组成部分之一。DSP/BIOS 主要由三部分组成:多线程实时内核;实时分析工具;芯片支持库。利用实时操作系统开发程序,可以方便快速的开发复杂的 DSP 程序。
OMAP-L138 C6000 DSP+ARM 处理器 是一款低功耗 应用 处理器,该处理器基于 ARM926EJ-S 和 C674x DSP 内核。该处理器 与其他 TMS320C6000™ 平台 DSP 相比,功耗要小很多。
凭借这款器件,原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够充分利用全集成混合处理器解决方案的灵活性,迅速将兼具稳健操作系统、丰富用户接口和高处理器性能的器件推向市场。
描述
TMS320C5515 DSP 评估模块 (EVM) 是低成本、功能丰富的开发平台,旨在加快德州仪器 (TI) 4 款新的低功耗 C55x DSP(即 TMS320C5515、TMS320C5514、TMS320C5505A 和 TMS320C5504A)的评估过程。与 TMDXEVM5505 相比,此工具提供了更多的内存选项(闪存和 mSDRAM),便于客户轻松使用。通过使用 EVM 的全功能 Code Composer Studio? 集成开发环境 (IDE) 以及包含 DSP/BIOS 内核的 eXpressDSP 软件,无论是初级还是熟练的设计人员都可以立即开始着手创新的产品设计。
该 EVM 的所有内容包括:
C5515 DSP 评估板
Code Composer Studio IDE 修订版 4.0
带有原理图的技术参考手册
USB 电缆
通用电源
特性
TMS320C5514 和 TMS320C5515 是业界功耗低的 16 位处理器,可帮助显著节约能源并延长电池寿命。C5514 和 C5515 具有 240MIPS 的性能、高达 320KB 的片上存储器和更高的集成度(包含用于 FFT 计算的硬件加速器),为录音机、乐器、便携式解决方案以及用于工业和安保应用中的其它消费类电子产品等各种信号处理应用提供了低功耗基础。
TMS320C5515 EVM 的硬件详细信息包括:
TMS320C5515 **低功耗 DSP
嵌入式板载 JTAG 仿真通过 A 到微型 B USB 线缆实现了即插即用功能,并且与外部 JTAG 仿真接口兼容
TLV320AIC3204 32 位可编程低功耗立体声编*
OLED 彩色 LCD 显示屏(128x128 像素)
立体声线路输入 (2)/输出 (1)、耳机输出 (1) 和麦克风输入 (L/R)
集成闪存和移动 SDRAM
I2C 和 SPI EEPROM
高速 USB 2.0 从属端口
MMC/SD 插槽、CE-ATA 连接器、RS232 接口
10 个用户定义的按钮开关
模拟前端连接器
两个用于存储卡的扩展连接器
外部振荡器插座
电池座(可装入 2 粒 AAA 电池,不含电池)
Jog dial
+5V 通用电源
软件
通过 TI 强大而全面的 Code Composer Studio DSK 开发平台,开发人员可以轻松使用 TMS320C5515/14/05/04 DSP,其中包括:
完全的集成开发环境 (IDE)、优化的 C/C++ 编译器、汇编器、连接器、调试器、采用 CodeSense 技术的集成 CodeWright 编辑器,实现了更快的代码创建、数据可视化,还有描述器和灵活的项目管理器
DSP/BIOS(TM) 实时内核
芯片支持库
电路板测试封装
应用软件可作为“插件”进行集成,实现了额外的功能
DSP采用TI新一代DSP,拥有两个 TMS320C66x ™ DSP 内 核子系统 (CorePacs),每个系统都拥有 850 MHz、1.0 GHz 或 1.25 GHz C66x **/ 浮点 CPU 内核。1.25 GHz 时,**运算速度为40 GMAC / 内核。针对浮点 @ 1.25GHz 的 20 GFLOP / 内核。具有丰富的外设接口。
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