XC7VX690T-1FFG1761I 施工方案

    XC7VX690T-1FFG1761I 施工方案

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  • 产品价格:面议
  • 发货地址:广东深圳福田区 包装说明:不限
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深圳市希罗斯科技有限公司

厂牌:Xilinx产品名称:FPGA现场可编辑逻辑门阵列封装:BGA较小工作温度:-55较大工作温度:125较大工作频率:640 MHz

深圳市希罗斯科技有限公司是一家集成电路及电子元器件分销商。我们原装供货,每片产品来源可追溯。公司从事元器件行业数十年,整合了多家代理和OEM原装渠道,积累了一定的市场优势和声誉。我们的产品主要应用于科研院所、通讯网络、设备、船舶、矿井勘探、航空航天等各个领域。
产品定位:元器件可靠供货商。
主营产品:FPGA/FBGA、DSP、处理器、存储系列、嵌入式可编程门阵、运算放大器、转换器、数字隔离器等。
优势: XILINX 、BROADCOM、ALTERA、TI、ADI、CREE等
 
  Kintex FPGA 实现了高性能、低功耗和小型化,可用于多种设备。通过7系列统一架构,能够迅速调整设计以满足不同的市场和应用要求。 
  a.便携式超声波 
  在芯片级封装内实现的高 I/O 带宽和 144GMACS 的 DSP 处理性能让 Kintex-7 70T FPGA 成了前端和后端超声波处理的理想之选。设计者可以采用完全可编程的128通道超声波设计,它可以升至196或256通道以便实现手推式解决方案,或者降至64或32通道以便实现手持式尺寸 
   有线通信 
  7系列 FPGA 专为带宽和功耗而设计,能够满足网络设备对带宽的不断渴求。在不**出现有功耗和冷却面积的前提下升级硬件以实现容量提升。 
  a.100GE 线卡 
  Virtex-7 FPGA 提供了适当的 I/O、存储器和逻辑组合,实现了新型线卡的单 FPGA 设计,提高了带宽 
  b.300G Interlaken 桥接 
  Virtex-7 XT FPGA 的延伸功能有助于实现基础设施升级,这些器件为 MAC-NPU、NPU-开关和 NPU-TCAM 之间的 Interlaken 行业标准桥接提供了高达 1.9Tbps 的带宽。 
   无线通信 
  Kintex-7 FPGA 专为功耗和经济型信号处理而设计,提供了符合无线基础设施 DSP 密集型要求的功能组合,通过成本优化的封装和在单个 FPGA 内整合多种功能实现了低成本解决方案。 
  a.多模无线电 
  Kintex-7 FPGA 能够帮助您降低成本和功耗,提供可升级平台,以及支持多种空中接口标准 
  b.LTE 基带 
  Kintex-7 FPGA 提供了的性价比,所以设计者能够满足通用平台内 LTE 基带处理严苛的延迟要求。

有线通信架构核心——Virtex-7系列FPGA 
  如今,在有线通信架构中,已**过400万个“智能”设备投入使用;并且视频点播是无处不在的;此外因特网流量每年以70%以上的速度在增长,所以无形之中,线通信架构的构建就有着永无止境的带宽需求。在应用方面的话,要求能满足目前和未来的标准要求、能与众多端点设备相连、还能在保持低功率和较小占位面积的同时将性能提高3倍,并且可支持“Interlaken”协议。 
  由于容量和连接性要求较高,所以有线通信架构常采用ASIC方案。但是,随着**FPGA Virtex-7(**单芯片300G 可编程桥接器)的出现,由于Virtex-7芯片在性能、带宽和功耗上可与ASIC相媲美,并且与未进行功率优化的器件相比,可降低28%的功耗。因此,在有线通信架构的构建中,Virtex-7系列芯片应用的也越来越多了。

XQR4VSX55-10CN1140V_赛灵思一级代理商进而减少场地租金、维护和用电成本。赛灵思 Zynq(RAll Programmable SoC 将处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性结合在一起,实现了**的系统性能、灵活性与可扩展性,并在降低功耗、削减成本和加快上市进程方面获得了显著的系统优势。由于 Zynq SoC 同时具备软。
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XC2V2000-4FG676I
XQV100-4BG256N
XQV300-4CB228M

COC和数据包都齐全
完整的 V 级制造和处理流程•Guaranteed 操作在全面军事温度范围 (介于-55 ° C 至 + 125 ° C)•Guaranteed 300krad(Si) 总电离辐射剂量每方法 1019•Guaranteed 见到让闩锁* >100 MeV/毫克-cm2 每个方法 1020•Fully 重空间辐射效应的特点离子和质子环境•SEU 缓解支持与 TMRTool 软件•Fully 测试配置管理 IP 核心可用。• 高可靠性陶瓷倒装芯片封装技术• 三的设备体系结构: LX/SX/FX•XQR4VLX200:-高密度逻辑应用程序解决方案-**过 200,000 的逻辑单元格•XQR4VSX55:-数字信号的高性能解决方案处理 (DSP) 应用程序•XQR4VFX60/140:-高性能、 功能全面的解决方案嵌入式的处理平台应用程序•Xesium 时钟技术•Digital 时钟管理器 (DCM) 块•Additional 相匹配的时钟分频器 (pmcd 后台)•Differential **时钟
内置锂累加器 (48 位) 和加法器/减法智能的 RAM 内存层次结构RAM •Distributed•Dual 端口 18-Kbit RAM 块• 可选管道阶段• 可选 FIFO 可编程自动作为 FIFO 信号重新映射 RAM 信号• 高速度内存接口支持 DDR 和DDR2 SDRAM QDR-II,、 RLDRAMII。•SelectIO ™ 技术•1.5V 到 3.3 v 的 I/O 操作• 内置锂 ChipSync ™ 源同步技术•Digitally 控制阻抗 (DCI) 主动终止•Fine 粒度 I/O 银行 (配置在一家银行)•Secure 芯片 AES 码流加密•90-毫微米铜 CMOS 工艺•1.2V 核心电压•IBM PowerPC RISC 处理器核心 (仅 FX)•PowerPC 405 (PPC405) 核心•Auxiliary 处理器单元接口 (用户协处理器)•Multiple 以太网 Mac (仅适用于 FX)


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