苏州x荧光光谱仪器批发

x射线荧光光谱仪产品详细资料介绍 ，XRF光谱分析仪技术参数和性能配置由苏州实谱信息科技有限公司提供x荧光分析仪产品报价和资料。EDX8000H采用抽真空测试技术，能够很好的对轻元素进行分析和测试。 测量元素范围：从钠（Na）到铀（U）。
x荧光光谱仪主要特点
1.检测对象:液体/固体/粉末-固体样品:点射配件-液体样品:样品池配件，适用于8mm瓶,NMR管和MP管 
2.显微镜:可选显微镜配件
3.便携式：-重量轻-远程控制-蓝牙无线数据传输(或USB)-电池可持续运作5小时-数据库可无限扩充 
4.**小的高性能光谱
5.120mW激发光源，功率可变
6.荧光成像可选
7.达到限衍射的成像和光谱
8.数据库可无限扩展

X荧光光谱仪粉末样品误差主要来源：
（1） 粒度效应 粉末样品粒度效应是指被测量样品中的分析元素的荧光强度变化和样品的粒度变化有关。一般来说，被分析样品的粒度越小，荧光强度越高，轻元素尤甚。原子序数越小，对粒度越敏感；同一元素粒度越小，制样稳定性越好。一般要求粒度小于200 目。
（2） 偏析 偏析是指组分元素在样品中分布的差异。偏析有两种：粒间偏析：粉末颗粒A 和B 之间混合不均匀；元素偏析：元素分布对粒度分布的非匀质性。如果在采用充分多步混合或微粉碎情况下仍不能解决，可用其它制样手段，如熔融，溶解等。
（3）矿物效应 由于矿物的化学结构或微观晶体形态不同，含量相同的同一元素在不同的矿物中，它们的荧光强度会有很大的差异。所谓的矿物效应不单是针对矿物，在粉末样品的X 荧光光谱仪分析中有着更广泛的含义。

X 射线管是工作在高电压下的真空二管，其包含有两个电：一个是用于发射电子的灯丝，作为阴；另一个是用于接受电子轰击的靶材，作为阳。两级均被密封在高真空的玻璃或陶瓷外壳内。施加到该灯丝上的电流使其加热至1000摄氏度，因此它能发射出电子。一旦灯丝发射出电子，在灯丝和阳之间施加高电压以加速电子在灯丝与阳之间的移动。加速电子与阳之间的相互作用即可以引起X射线的产生。阳材料中的元素类型决定了发射出来X射线的能量大小。X射线探测器X射线探测器主要是用于测量目标样品发出的X射线荧光，目前市场上已经有多种不同类型的X射线荧光分析探测器可用。能量色散X射线荧光光谱分析技术通常使用的为固态探测器，例如SI-PIN探测器或者硅漂移探测器（SSD）等。每种类型的探测器在不同的应用方面都具有不同的优劣势，因此并不存在好与差之分，只需根据具体需求进行选择即可。分辨率和灵敏度是X射线探测器两个重要的性能参数。一般情况下，分辨率越高意味着探测器可以检测更多能量水平之间的差异；灵敏度越高意味着探测器能够检测到更多的**。计算机处理计算机主要起到管理用户界面和通讯的作用，此外还具有存储、检索和显示数据等功能。X射线荧光光谱仪能够发展为移动的手持式设备，在某种程度是因为计算机功能能够驻留在较小的嵌入式应用处理器上，处理器变小使得整体体积也因此变小。由摩擦效应产生X射线的新型XRF技术摩擦发光是一种通过机械作用（如拉动、撕裂、刮擦、压碎或者不同材料间的摩擦等）而产生光的现象。例如，当敲碎蔗糖晶体时或者剥离胶带时就能观察到这种现象；这种现象从很久之前的古文明时期就被人们所发现。20世纪80年代，人们发现在X射线能量范围内，真空管内的机械作用能够产生光；2008年，一批来自美国加州大学洛杉矶分校的物理学家受到美国*部研究计划局资助，对这一发现进行了进一步的扩大和研究，并了他们能够以一种有效且可重复的方式通过摩擦发光现象产生X射线。研究结果表明，利用摩擦发光产生X射线对于降低X射线产生的复杂性和成本具有非常深远的影响。人们能够通过机械性的将材料挤压到一起再将其拆分以达到摩擦起电效应，进而在目标阳释放掉足够多的电子以产生必要数量的X射线进行X射线荧光分析操作。简言之就是利用一套机械性体系取代高压电源来产生X射线。这项创新能够降低整个X射线荧光光谱仪的成本达50%左右，并且有助于提升手持式X射线荧光光谱仪的使用范围。

作为一种比较成熟的成分分析手段，X荧光光谱仪分析在冶金、地质、环境、化工、材料等领域中应用非常广泛。X荧光光谱仪分析的对象主要是块状固体、粉末、液体三种，其中，固体粉末是分析得多的一种。因为很多试样如水泥、煤、灰尘等本身就是粉末，对于形状不规则的块状固体，如各种矿石，由于直接分析技术目前还不成熟，往往也粉碎成粉末。液体试样可放入液体样品杯中分析，但由于不能抽真空等原因，有时将液体转变为固体，一些预分离、富集的结果也常是粉末，因此，粉末试样的制样技术是X荧光光谱仪分析中的重要一部分。
应用领域：
1.ROHS\无卤检测指令
2.合金分析领域 （特别是轻元素）
   锌铝合金成分分析
   铝合金成分分析
   铜合号判定、成分分析
   不锈钢成分分析（抽真空轻元素检测）
   铸铁成份分析  等
3 .镀层成分分析
    镀层厚度分析
    镀层环保检
4.包装指令检测标准（94/62/EC)
  CD+PB+Hg+ Cr6 ＜100
5.玩具指令检测标准
6.矿石成份品目分析