涂层测厚仪校准规范

x荧光镀层测厚仪产品详细资料介绍，x荧光镀层测厚仪技术参数和性能配置请咨询苏州实谱信息科技有限公司提供x荧光镀层测厚仪产品报价和操作说明。XTU是一款设计结构紧凑，模块精密化程度高的光谱分析仪，采用了下照式C型腔体设计，是一款一机多用型光谱仪。应用核心EFP算法和微光聚集技术，既保留了测厚仪检测微小样品和凹槽的性能，又可满足微区RoHS检测及成分分析。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。
能量色散X荧光光谱分析仪，是一款配备SDD探测器的率光谱分析仪！
此款产品可适用于固体和液体的含量检测，用于液体中高含量金属成分的检测，满足高测试精度和高准确度。
搭配微聚焦X射线发生器和的光路转换聚焦系统，以及高敏变焦测距装置，可测试微小和异形样品。
含量分析检出限1ppm，可检测镀层厚度0.005um ，小测量面积0.04mm² · 凹槽深度测量范围可达0至30mm，要求可达90mm。
外置的高精密微型滑轨，可以快速控制样品移动，移动精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，再小再多的样品测试都可轻松操作。

应用领域：
广泛应用于电镀镀层厚度分析、接插件等电子元器件检测、紧固件行业、五金行业（家用设备及配件等，如Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)）、汽车零部件、配饰厚度分析、新能源行业（光伏焊带丝等）、汝铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB、电镀液的金属阳离子检测等多种领域。

合金，是由两种或两种以上的金属与金属或非金属，经一定方法所合成的具有金属特性的混合物。一般通过熔合成均匀液体和凝固而得，根据组成元素的数目，可分为二元合金、三元合金和多元合金。两种或两种以上金属通过一定工艺均匀的融合在一起，就是合金，如，铜锌组成黄铜、铜锡组成青铜，铜镍组成白铜，不锈钢全部是含铬镍钛等金属的合金。
技术难点：
但由于合金中所含有的碳C，硅Si，锰Mn，磷P，铍P，硼B，镁Mg等元素能量较低，X射线无法检测到这些元素。
而XAU这款仪器，采用微聚焦加强型X射线管，搭配SDD硅漂移大面积25mm²探测器，可对地矿、合金及贵金属等物质中的Al（13）-U（92）的80种元素成分分析，检出限高达1ppm。

单涂镀层应用：如Ni/Fe、Ag/Cu等
多涂镀层应用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等
合金镀层应用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等
合金成分应用：如NiP/Fe，通过EFP算法，在计算镍磷镀层厚度的同时，还可分析出镍磷含量比例。
重复镀层应用：不同层有相同元素，也可测量和分析。
如钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，层Ni和*三层Ni的厚度均可测量。
近一两年的国际关系变化，带给科技行业明显的变化就是担心被卡脖子。相比于站在风口浪尖的半导体行业，与其密切相关的电子测试仪器似乎受到的关注并不多。作为电子产业不可或缺的支撑**，电子测试仪器的重要性随着系统越来越复杂以及设计越来越智能化而不断提升。以广受关注的集成电路产业为例，用于测试和验证部分的工作已经占据整个芯片研发近60%的时间和成本。在更广泛的电子测试领域，以示波器、频谱仪、信号源、矢量网络分析仪等为代表的通用电子测试仪器几乎成为所有开发、测试以及维修工程师的标配。