日本红外测厚仪

x荧光镀层测厚仪产品详细资料介绍，x荧光镀层测厚仪技术参数和性能配置请咨询苏州实谱信息科技有限公司提供x荧光镀层测厚仪产品报价和操作说明。XTU是一款设计结构紧凑，模块精密化程度高的光谱分析仪，采用了下照式C型腔体设计，是一款一机多用型光谱仪。应用核心EFP算法和微光聚集技术，既保留了测厚仪检测微小样品和凹槽的性能，又可满足微区RoHS检测及成分分析。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。
技术参数：
1. 元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）
2. 涂镀层分析范围：锂（Li）- 铀（U）
3. 厚度检出限：0.005μm
4. 成分检出限：1ppm
5. 小测量直径0.05mm（小测量面积0.002mm²）
6. 对焦距离：0-90mm

镀铜层：镀铜层对锌、铁等金属为阴性镀层，常常用于各种金属基体或某些塑料上作为镀铜/镍防护-装饰性镀层的底层或中间层，也可用于印刷电路、电铸模等方面。
镀镍层：镀镍层对钢铁零件为阴性镀层，它具有较高的硬度，抗蚀性比铜高，能耐碱，也比较能耐酸。常用于钢铁零件的镀铜/镍/铬防护-装饰性镀层的中间层及酸性镀铜前的预镀。
镀铬层：镀铬层对钢铁零件为阴性镀层。它具有较高的耐热性，常温下硬度好，耐磨性好，光反射性强，被广泛用于提高零件的硬度、耐磨性、光反射性以及修复尺寸和装饰等方面。
镀银层：镀银层对于常用金属为阴镀层，其导电、焊钎性能优良，化学性质稳定，主要用于电器工业中的导电部件及其焊接部位，还用于防护-装饰性镀层，如乐器、餐具、光学仪器及工艺品。

的研发团队在Alpha和Fp法的基础上，计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭发出EFP核心算法，结合的光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统，只需要少量的标样来校正仪器因子，可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及**物层的厚度及成分含量。

的解谱技术：减少能量相近元素的干扰，降低检出限
高性能探测器：SDD硅漂移窗口面积25/50mm²探测器
光路系统：微焦加强型射线管搭配聚焦、光路交换装置
多准直器自动切换
近一两年的国际关系变化，带给科技行业明显的变化就是担心被卡脖子。相比于站在风口浪尖的半导体行业，与其密切相关的电子测试仪器似乎受到的关注并不多。作为电子产业不可或缺的支撑**，电子测试仪器的重要性随着系统越来越复杂以及设计越来越智能化而不断提升。以广受关注的集成电路产业为例，用于测试和验证部分的工作已经占据整个芯片研发近60%的时间和成本。在更广泛的电子测试领域，以示波器、频谱仪、信号源、矢量网络分析仪等为代表的通用电子测试仪器几乎成为所有开发、测试以及维修工程师的标配。