用于电镀行业 长春国内镀层厚度膜厚仪

  • 2024-06-28 06:01 350
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元素分析范围:从硫(S)到铀(U)同时可以分析元素:30种以上元素,五层镀层分析含量:一般为ppm到99.9%镀层厚度:一般在50μm以内仪器尺寸:576 (W) x495(D)x545(H)mm
本款镀层测厚仪特点:
样品处理方法简单或无前处理
可快速对样品做定性分析
对样品可做半定量或准定量分析
谱线峰背比高,分析灵敏度高
不破坏试样,无损分析
试样形态多样化(固体、液体、粉末等)
设备可靠、维修、维护简单
便捷、低廉的售后服务保证
X射线荧光法镀层测量标准
国标GB/T 16921-2005/ISO 3497:2000
金属覆盖层 覆盖层厚度测量X射线光谱方法
美国标准A754/A754M-08
Coating Weight(mass)of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence
长春国内镀层厚度膜厚仪
X光射线法原理
X射线射到电镀层表面,产生X射线荧光,根据荧光谱线元素能量位置及其强度确定镀层组成及厚度。
应用特点:,测量镀层范围广,适合细微面积及**薄镀层的测量。
长春国内镀层厚度膜厚仪
镀层FP软件测厚准确度
单镀层和多镀层样品中外层分析精度比较高,一般相对误差在5%以内, 其测量的稳定性也比较好;
多层样品中内层镀层的分析精度逐层下降,一般*二层相对误差在10%,*三层相对误差20%;
具体测试精度需依靠相应厚度标样进行校正,以达到相应精密度需求。
长春国内镀层厚度膜厚仪
镀层样品测试注意事项:
先要确认基材和各层镀层金属成分及镀层元素次序,XRF荧光测厚仪多可以测6层金属镀层厚度 。
通过对镀层基材的测定,确定基材中是否含有对镀层元素特征谱线有影响的物质,比如PCB印刷版基材中环氧树脂中的Br 。
对于底材成分不是纯元素的,并且同标准片底材元素含量不一致的,则需要进行基材修正,选用样品所相似的底材进行曲线标定 。
X射线的防护 
1、距离防护,I—1/S2
2、时间防护,I—t
3、屏蔽防护, Pb、Fe等
     1希沃特(SV)=100雷姆(R)
   世界卫生组织制定:全身照射年累积剂量:5R=50msv
   2001年我国制定的有关标准为:50msv/Year
   VXQ-150A 机外:<<0.001msv/Hour---- <9msv/year
   一般金属0.5mm就可以衰减99%。一个人可以工作600年而没有危险。人体不同的部位对射线的承受能力也不相同,依由弱到强的顺序排列:眼>腹部>盆腔>头部>胸部>四肢>

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