AX8100是日联制造的一款用来检测BGA、CSP、倒装芯片、汽车电子、仪表仪盘、柔性PCB、半导体等电子元器件焊接缺陷的高分辨率X光设备;还适用于SMTA工艺制程、生产过程和BGA返修检测等。
PCB尺寸 : 420×510mm 检测区域 : 400×450mm
分辨率 : 75/110Lp/cm 系统放大率 : X
的AX-DXI多功能图像分析处理系统
宽大的检测视窗,**的检测效果
可对载物台X-Y进行目标定位锁定