检测时,测量点的选择要注意分布的均匀性和代表性。对于大面积的平整表面每2m2测定一点,每点测定三次,计算算术平均值。焊缝、铆钉等测定确有困难的部位可不予测定,但为防止涂装过薄应手工刷涂一遍。对于面积较小的区域或部件,需保证每一面应有三个以上的检测点。对干膜厚度的要求一般如下:所有厚度测**的平均值不应低于规定干膜厚度的90%;未达到规定干膜厚度的测**数目不应**过测**总数的10%。未达到规定厚度者应进行如下处理:合格率低于80%,需全面补涂一道。合格率为80%~90%,应根据情况做局部涂漆;焊缝、铆钉部位必须重涂一道涂料。许多涂层膜厚**过规定标准,一般都不成问题,但带来了涂料的过多损耗和涂装经费的增加。但高膜厚不能产生过度的流挂、起皱或龟裂等缺陷。由于涂层过厚会影响溶剂的挥发和完全干燥,以及下一涂层的固化,应予以注意。当膜厚**过规定大干膜厚度的10%,应设法解决。
膜厚仪又名膜厚测试仪,分为手持式和台式二种,手持式又有磁感应镀层测厚仪,电涡流镀层测厚仪,荧光X射线仪镀层测厚仪。手持式的磁感应原理时,利用从测头经过非铁磁覆层而流入铁磁基体的磁通的大小,来测定覆层厚度。也可以测定与之对应的磁阻的大小,来表示其覆层厚度。膜厚仪也叫X射线测厚仪,它的原理是物质经X射线或粒子射线照射后,由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态,此物质必需将多余的能量释放出来,而此时是以荧光或光的形态被释放出来。荧光X射线镀层厚度测量仪或成分分析仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度,来进行定性和定量分析。
测量注意事项:
⒈在进行测试的时候要注意标准片集体的金属磁性和表面粗糙度应当与试件相似。
⒉测量时侧头与试样表面保持垂直。
⒊测量时要注意基体金属的临界厚度,如果大于这个厚度测量就不受基体金属厚度的影响。
⒋测量时要注意试件的曲率对测量的影响。因此在弯曲的试件表面上测量时不可靠的。
⒌测量前要注意周围其他的电器设备会不会产生磁场,如果会将会干扰磁性测厚法。
⒍测量时要注意不要在内转角处和靠近试件边缘处测量,因为一般的测厚仪试件表面形状的忽然变化很敏感。
⒎在测量时要保持压力的恒定,否则会影响测量的读数。
⒏在进行测试的时候要注意仪器测头和被测试件的要直接接触,因此超声波测厚仪在进行对侧头清除附着物质。
* 精度高、*、安全性能好。
* 测量范围大(0—750mm)。
* 响应快速、不受被测目标材质影响。
* 实时厚度曲线显示、绘制,历史厚度曲线储存。
* 全数字系统,使用方便,易操作,维护简单。
* 炉号、钢号、坯号、班号、检测时间与MIS系统连接自动生成日报、班报。
* 高强度C型架设计,自带高温防护措施,既保证了强度又保证了使用寿命。
膜厚仪一般是测氧化膜层厚度,常见的铝基,铜基氧化,测量时候用涂层测厚仪选择N(非磁性)探头,这样测铝基等氧化层也称为膜厚仪。
涂层测厚仪正常情况下有两种测量原理,配F合N探头,或者FN一体探头。氧化层一般是几微米到十几微米,但是普通的涂层测厚仪误差比较大,需要用高精度的涂层测厚仪测量氧化层.
测定干膜厚度的重要性在于保证涂覆达到规定的厚度,避免由于不适当的厚度导致涂层的过早失效。干膜厚度的测量,必须在涂膜完全干燥后,采用干膜测厚仪进行测定。常用的干膜测厚仪有:磁性测厚仪、固定探头测厚仪、涡流仪和破坏性测厚仪。磁性厚度仪是目前广泛应用的,其中有一种笔式测厚仪,用于现场检查十分便捷,不用于精密检查。测量时,必须使笔尖的磁探头接触并垂直于涂层表面,当弹簧的张力**过探头对铁基体的引力时,其笔的磁探头从涂层表面断开,其分开瞬间的读数为干膜厚度。
测厚仪可以用来在线测 量轧制后的板带材厚度,并以电讯号的形式输出。该电讯号输给显示器和自动厚度控制系统,以实现对板带厚度的自动厚度控制(AGC)。 目前常见的测厚仪有γ射线、β射 线、x射线及同位素射线等四种,其安放位置均在板带轧机的出口或入 口侧。设计、安装测厚仪时要在可能的条件下尽量靠近工作辊,目的是降低板厚的滞后调整时间。
激光束在被测物体表面上形成一个很小的光斑,成像物镜将该光斑成像到光敏接收器的光敏面上,产生探测其敏感面上光斑位置的号。当被测物体时,其表面上光斑相对成像物镜的位置发生改变,相应地其像点在光敏器件上的位置也要发生变化,进而可计算出被测物体的实际距离。
什么是膜厚仪
膜厚仪又名膜厚测试仪,分为手持式和台式二种,手持式又有磁感应镀层测厚仪,电涡流镀层测厚仪,荧光X射线仪镀层测厚仪。手持式的磁感应原理是,利用从测头经过非铁磁覆层而流入铁磁基体的磁通的大小,来测定覆层厚度。也可以测定与之对应的磁阻的大小,来表示其覆层厚度。
台式的荧光X射线膜厚仪,是通过一次X射线穿透金属元素样品时·产生低能量的光子,俗称为二次荧光,,在通过计算二次荧光的能量来计算厚度值。