通过3D SPI + 3D AOI连接的工艺优化
具备PCB板弯关时自动补偿能力
准确测量印刷锡膏的区域计算出锡膏体积
高永利用双光源完全解决阴影问题
任何程序都可在10分钟内编辑完成
利用2D+3D技术的*有的SPI技术
3D SPI的必检项目
• SPC Plus: • Histogram,X-bar&R-Chart,X-bar&S-Chart,Cp&Cpk,%Gage R&R • 实时SPC&Multiple Display • SPC警报 • KSMART 远程监控系统
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统计管理工具
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操作便利性 • 根据元件尺寸生成Library来设定检查条件 • KYCal:自动校准相机/照明/高度 操作系统 • Windows 7 Ultimate 64 bit
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支持的输入格式 • Gerber data (274X,274D),ODB++(选项) 编程软件 • ePM-SPI
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