检测高度 :400um 15.75mils
小焊盘间距 : 100um(150μm锡膏高度) 3.94mils(5.91mils锡膏高度)
对应颜色基板 : 可以
软件
支持的输入格式 :Gerberdata(274X、274D,ODB++选项)
编程软件 : ePM-SPI
3D扫描行程:10mm 3D扫描驱动:步进伺服驱动,丝杆导轨系统
3D测量:扫描,3D轮廓重组,任意测量
影像系统:高清CCD,640×480 Pixel
移动平台行程:230mm×200mm
移动平台尺寸:320mm×320mm
参数:
测量原理:非接触式,激光束
测量精度:±0.002mm 重复测量精度:±0.004mm
基座尺寸:324mm×320mm
移动平台:大范围快速定位,微调,电磁锁定