广东SPI锡膏测厚仪JET-6300D 锡膏厚度检测机

可量測高度範圍:30-1200um
小元件:150X150um
光學影像系統
相機解析度:10um
高度解析度:0.34um
检测速度:80cm²/s
相機规格:四百萬像素彩色相機
光源系統:雙遇投光相位移法
電路板重量:3-5KG .

捷智科技所研发的JET-6300D 3D锡膏检测机,採用双边投光的光源设计,高效率的且无阴影产生。使用解析度为10um的3D全彩相机,可清楚辨识锡膏的体积与高度,且全彩相机更可以滤除不同板材的底色,让板材底色与铜箔间的色差清楚呈现,搭配高精度的线性马达传动.移动精度可达1um.在高解析度与高精度的结合下检测速度可达到业界的80cm²/s, 机台搭配软体由快速且直观的操作介面提供简易的程式编程、自动板弯补偿与简易操作的介面，为您的生产线带来的品质控制。

機台尺寸及電腦規格
外觀尺寸(寬深高):1300X1700X1880 mm
機台重量:1150KG
電腦:工黨用電腦Intel八核心CPU
電腦作業系統:Windows7 64位元
電源:單相交流220V 50/60 Hz 20安培
相位：1Ø

電路板及輸送帶系統
检测範圍(宽x深):小50X50mm
510X305mm
單軌模式510X555mm
可量測高度範圍:30-1200um
小元件:150X150um
板速宽度限制:上方3.5mm下方4.5mm
允許板厚:0.6mm-5mm
允許板彎:土5 mm (土10 mm具板彎補償功能)
可量測類型:高度面積體積短路儒移拉尖等
高度重現性(+3σ):< 1 % for Target (<< 10 % for Solder Paste)
情精重理性(+3σ):≤1 % for Tarcet
電路板及輸送帶系統
检测範圍(宽x深):小50X50mm
510X305mm
單軌模式510X555mm
可量測高度範圍:30-1200um
小元件:150X150um
板速宽度限制:上方3.5mm下方4.5mm
允許板厚:0.6mm-5mm
允許板彎:土5 mm (土10 mm具板彎補償功能)