锡膏测厚仪TR7006供应

TR7006主要概况: 真正的3D焊锡粘贴检查读取飞行，提供统计过程控制产出。

TR7006三维焊膏检测系统该系统的目标是小产品,并防止他们有不良的连接,因为小焊点,缺乏焊料,组件振动和热膨胀 条件。 这样,产品本身的整体质量和生产力都得到了提高。

TR7006技术特征概述: 用户可以定义焊料的高度、面积和体积的范围。使用彩像显示焊料高度的分布。

TR7006技术特征概述: 成像与平行1280激光扫描，检查PC-ATX板(300毫米x210毫米)在不到30秒。