深圳市希罗斯科技有限公司作为**可编程逻辑完整解决方案公司Xilinx的合作伙伴之一,长期致力于Xilinx在的销售与推广。我们拥有一手的产品资源、稳定的供货渠道以及优于代理的价格,与广大科研院所、电子工厂保持着长期、友好、稳定的合作关系。“品质至上·信誉”是公司信奉的理念,以客户需求为导向的经营宗旨!期待与国内外客户携手合作, 共谋发展!
优势产品系列:Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
赛灵思宣布 Virtex UltraScale+ 系列产品再添的高速运算新成员 — Virtex UltraScale+ VU57P FPGA。这是一款新型高带宽内存(HBM)组件,能够在快速度、低延迟和低功耗需求下传输大量数据。新型 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 融合了一系列强大的功能,适用于数据中心及有线与无线通信中要求严苛的众多应用。
与DDR4等分离式标准型内存(discrete commodity memories)相比,赛灵思 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 的内存带宽和容量大幅提高,是延迟敏感型工作负载的**选择,而在这些工作负载中,高速的数据传输量和快速内存是关键需求。它整合低功耗运算力与高达 460GB/s 的高内存带宽和容量,同时采用的 PAM4 高速收发器,与主流 25G 收发器相比可实现两倍的传输速率。整合的 HBM 控制器和 AXI 埠交换器可提供对整个 16GB HBM 内存连续存取。
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 的特别之处在于整合 AXI 埠交换器,可从任意 AXI 端口存取任意的内存位置,节省 25 万个查找表、37 万个正反器和过 4W 的功耗。该交换器不但能够缩小设计尺寸、简化设计,而且还有助于达成时序收敛、加快产品的上市速度并降低营运成本(OPEX)。
此外,此款新组件还整合了高速连接,如采用 RS-FEC 模块的 100G 以太网络、150G Interlaken、PCIe Gen4 等,协助简化设计工作并加快上市速度。
Zynq-7000 器件配备双核 ARM Cortex-A9 处理器,该处理器与基于 28nm Artix-7 或 Kintex®-7 的可编程逻辑集成,可实现优异的性能功耗比和大的设计灵活性。Zynq-7000 具有高达 6.25M 的逻辑单元以及从 6.6Gb/s 到 12.5Gb/s 的收发器,可为多摄像头驾驶员系统和 4K2K 高清电视等大量嵌入式应用实现高度差异化的设计。
Zynq-7000 SoC 系列集成 ARM 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性,不仅可实现重要分析与硬件加速,同时还在单个器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。Zynq-7000 系列包括单核 Zynq-7000S 器件和双核 Zynq-7000 器件,是单位功耗性价比高的全面可扩展的 SoC 平台,可充分满足您的特应用需求。
Zynq-7000系列产品特性:
1.智能 & 优化 & 安全的解决方案
实现差异化、分析和控制功能的型 ARM + FPGA 架构
巨大的 OS、中间件、协议栈、加速器和 IP 生态环境
多级别的软硬件安全
2.的集成、和低功耗
通过集成功能交付实际上的全可编程平台
通过精心优化的架构提供系统级性能
为交付低系统功耗而精心设计
3.业经验证的生产力
灵活、可扩展的平台,实现大重复使用和佳 TTM
设计工具、 C/C++、Open CL 设计抽象
丰富的软硬件设计工具、SoM、设计套件和参考设计产品组合
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原文链接/tronlong_/article/details/80594028
回到产品规格比较,UltraScale+VU19P与Stratix 10 GX 10M间的主要差异,在于制程采用上有所不同,前者的逻辑闸数量为900万个(实际为8,938K),后者则为1,020万个,只不过后者的做法显然是采用系统级封装方式,将两款Stratix 10 GX FPGA产品(逻辑闸数量为510万个),以EMIB封装加以整合。
就Xilinx描述来看,并未见到相当鲜明的封装技术搭配,若以单一裸晶角度来看,Xilinx逻辑闸数量应该是业界高的FPGA,但以完成封装后的芯片方案而言,则是英特尔的Stratix 10 GX 10M略胜一筹。此外,Stratix 10 GX 10M已经进入量产时程,就时间点来看抢先Xilinx一步,这对Xilinx来说,即便在单一裸晶数量比较上胜出,但未能抢下市场,或许**会沦为叫好而不叫座的情况。
Xilinx 7-系列 FPGA 和 SoC 能为航空航天与、、科学、石油气、金融、通信以及生命科学等应用提供节能型处理解决方案。FPGA 架构固有的平行结构和定制架构适合高吞吐量数据处理和软件加速。这些器件以 28nm 芯片工艺为基础,集成 HKMG 技术以低的功耗将系统性能实现大化。所有 Xilinx 器件都具有很长的产品生命周期,可降低淘汰风险。这些因素的综合使基于 Xilinx 器件的 HPC 平台能以单芯片提供高达 2 TFLOPS 的高处理性能,且功耗远 GPU 和多核 DSP