捷智科技所研发的JET-6300D 3D锡膏检测机,採用双边投光的光源设计,高/效率的且无阴影产生。
可量測類型:高度面積體積短路儒移拉尖等 高度重現性(+3σ):< 1 % for Target (<< 10 % for Solder Paste) 情精重理性(+3σ):≤1 % for Tarcet
捷智科技所研发的JET-6300D 3D锡膏检测机,採用双边投光的光源设计,高/效率的且无阴影产生。
使用解析度为10um的3D全彩相机,可清楚辨识锡膏的体积与高度,且全彩相机更可以滤除不同板材的底色
機台尺寸及電腦規格 外觀尺寸(寬深高):1300x1700X1880 機台重量:1150KG