XC6VLX240T-1FFG1156C FPGA代理

深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全，长期供应，信誉度较高。我们能提供的产品广泛，应用于航空航天、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户，质量，信誉的原则，层层把关渠道，把控质量，每片产品来源可追溯，得到了广大客户的认可和支持。
产品定位：工业级及以上电子元器件。
主营产品：FPGA，AD/DA转换器，DSP，嵌入式可编程门阵，运算放大器，开发板等。
相关优势型号：
EP1S10F780I6N
EP1S20F484I6N
EP1S20F780I6N
EP1S25F780I6N
EP2AGX190FF35I3N
EP2AGX260FF35C6N
EP2AGX260FF35I3N
EP2S130F1020C5N
EP2S130F1020I4N
EP2S130F780C4
EP2S180F1020C4N 
EP2S180F1020I3N
EP2S180F1020I4
EP2S180F1020I4N 
EP2S180F1508I4
EP2S180F1508I4N
EP2S60F1020C3N
EP2S60F1020I4
EP2S60F1020I4N
EP2S60F484I4N
EP2S60F672C4N
EP2S60F672C5N
EP2S60F672I4N
EP2S90F1020C3
EP2S90F1020C5N
EP2S90F1020I4N
EP2S90F1508C3N
EP2S90F1508C5N
EP2S90F1508I3N
EP2S90F1508I4N
EP3CLS150F484I7N
EP3SE110F1152C4N
EP3SE110F1152I3N
EP3SE110F1152I4N 
EP3SE150F1152C4N
EP3SE260F1152I3N
EP3SE260F1152I4N
EP3SE50F484I3N
EP3SE50F780I4N
EP3SE80F1152C4N
EP3SE80F780C4N
EP3SL150F1152C4N
EP3SL340F1517I3N
EP3SL340H1152I3N
EP4SE230F29I3N
EP4SE230F29I3N 
EP4SE530H40C2N
EP4SGX110DF29C4N
EP4SGX180FF35C3N
EP4SGX180FF35C4N
EP4SGX180FF35I3N
EP4SGX180HF35C2N
EP4SGX180KF40C3
EP4SGX180KF40C3N
EP4SGX180KF40I3N
EP4SGX230FF35I3N 
EP4SGX230KF40C3N
EP4SGX230KF40C4N
EP4SGX230KF40I4
EP4SGX360FH29C3N
EP4SGX360HF35C2
EP4SGX360HF35C2N
EP4SGX360HF35I3N
EP4SGX360KF40I3
EP4SGX360KF40I3N
EP4SGX360NF45I3
EP4SGX530NF45I3N

莱迪思半导体（Lattice）日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。
SubLVDS至MIPI -2图像传感器桥参考设计旨在为工业设备客户提供灵活，易于实施的解决方案，用于将应用处理器（AP）与当前用于工业机器视觉应用的许多图像传感器连接起来环境。
许多工业机器视觉应用使用具有SubLVDS接口的图像传感器，这与当今AP上使用的MIPI -2 D-PHY接口不兼容。然而，许多工业设备OEM希望在现有的具**器视觉功能的产品中实现这些AP。莱迪思SubLVDS到MIPI -2图像传感器桥接参考设计旨在解决这个问题，让客户可以快速轻松地创建桥接解决方案，因此具有MIPI -2接口的AP可以与SubLVDS图像传感器连接。
“在工业环境中，客户有兴趣升级传统机器视觉应用，以利用新AP的处理能力和功能集，”莱迪思半导体产品营销经理Peiju Chiang说。 “莱迪思CrossLink SubLVDS至MIPI -2图像传感器桥接参考设计提供了一种简单的解决方法，可解决传统接口兼容性问题，从而快速，经济地将重新设计的产品推向市场，*将宝贵的时间和工程资源用于器件重新设计上。 ”
SubLVDS至MIPI -2图像传感器桥参考设计是免费的，用于演示莱迪思广受欢迎的CrossLink模块化IP的使用，包括像素到字节转换器，SubLVDS图像传感器和-2 / DSI D- PHY发送器。
莱迪思还提供了一个完整的，易于使用的基于GUI的FPGA设计和验证软件环境，Diamond设计软件，用于简化和加速器件开发。

赛灵思（Xilinx）今天宣布推出世界大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，拥有多达350亿个晶体管，密度在同类产品中也是大的，相比上代Virtex UltraScale VU440了1.6倍，而功耗降低了60%。
虽然具体面积没有公布，和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算的世界大芯片不在一个数量级，但在FPGA的世界里，是个**级庞然大物，从图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。
相比之下，AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管，NVIDIA GV100核心则是211亿个晶体管。
VU19P FPGA采用台积电16nm工艺制造（上代为20nm），基于ARM架构，集成了16个Cortex-A9 CPU核心、893.8万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口、224Mb（28MB）内存，DDR4内存带宽高1.5Tbps（192GB/s），80个28G收发器带宽高4.5Tbps（576GB/s），支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。
该芯片采用Lidless无顶盖封装，优化散热，可让设计者发挥的性能。
这是一颗“Chip Maker‘s Chip”（芯片厂商的芯片），主要面向ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计，以及测试、测量、计算、网络、航空、*等应用领域。
它还支持各种复杂的新兴算法，包括人工智能、机器学习、视频处理、传感器融合等。
VU19P FPGA将在2020年秋季批量供货。

XC7V585T/XC7V2000T/XC7VX330T/XC7VX415T/XC7VX485T/XC7V585T/XC7V2000T/XC7VX330T/XC7VX415T/XC7VX485T/XVX550T/XC7VX690T/XC7VX980T/XC7VX1140T/XC7VH580T应用
    100GE 线卡
    10GPON/10GEPON OLT 线路卡