XC6VCX130T-2FF484I Xilinx原厂分销 datasheet

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优势型号：
XCKU115-3FLVB2104E    
XCKU11P-1FFVA1156I
XCKU11P-2FFVE1517E  
XCKU15P-2FFVE1517I
XCKU15P-2FFVE1517I
XCKU15P-2FFVE1517I
XCS20-3PQ208C 
XCVU095-2FFVB1760I
XCVU095-2FFVB2104E
XCVU11P-2FLGB2104E
XCVU11P-2FLGB2104E
XCVU11P-2FLGB2104I
XCVU11P-2FLGB2104I
XCVU125-2FLVC1760E
XCVU125-2FLVC2104E
XCVU13P-2FHGB2104I
XCVU13P-2FHGB2104I
XCVU13P-2FLGA2104E  
XCVU13P-2FLGA2577I
XCVU13P-2FLGB2104I
XCVU13P-2FLGB2104I
XCVU13P-2FLGB2104I
XCVU13P-L2FHGB2104E
XCVU160-2FLGB2104I
XCVU190-2FLGA2104I
XCVU190-2FLGA2104I
XCVU190-2FLGA2577E
XCVU190-2FLGA2577I
XCVU190-2FLGB2104I
XCVU190-2FLGC2104E
XCVU37P-2FSVH2892E
XCVU3P-L2FFVC1517E
XCVU440-1FLGA2892C 
XCVU440-1FLGA2892I
XCVU440-1FLGA2892I
XCVU440-2FLGA2377I
XCVU440-2FLGA2892C
XCVU440-2FLGA2892E
XCVU440-2FLGA2892I
XCVU7P-1FFVA2104I
XCVU7P-1FLVC2104I
XCVU7P-2FLVA2104I
XCVU7P-2FLVB2104E
XCVU7P-2FLVC2104I
XCVU9P-1FLGA2104I
XCVU9P-2FLGA2104E
XCVU9P-2FLGA2104I
XCVU9P-2FLGA2577I
XCVU9P-2FLGB2104I
XCVU9P-2FLGB2104I
XCVU9P-2FLVA2104I
XCZU11EG-2FFG1760E
XCZU11EG-2FFVB1517E
XCZU11EG-2FFVC1760E
XCZU15EG-2FFVB1156E
XCZU15EG-2FFVB1156I
XCZU15EG-2FFVB1156I
XCZU19EG-2FFVB1517I
XCZU19EG-2FFVC1760I
XCZU19EG-2FFVC1760I
XCZU21DR-2FFVD1156I
XCZU21DR-2FFVE1156I
XCZU27DR-2FFVE1156I
XCZU27DR-2FFVE1517I
XCZU27DR-2FFVG1156I
XCZU28DR-2FFVG1517I
XCZU28DR-2FFVG1517I
XCZU2CG-1SFVC784
XCZU39DR-2FFG1760I
XCZU39DR-2FFVG1517I
XCZU47DR-2FFVG1517I
XCZU4CG-1FBVB900E
XCZU4EG-1FBVB900E
XCZU4EG-2FBVB900I
XCZU9EG-1FFVB1156I
XCZU9EG-2FFVB1156I
XCZU9EG-2FFVB1156I
XCZU9EG-L1FFVB1156I
XQ4VLX25-10FF668M
XQ4VLX25-10SF363M
XQ4VLX40-10FF668M
XQ4VLX60-10FF668M
XQ4VLX60-10FFG1148M
XQ4VSX55-10FF1148M
XQ5VFX100T-1EF1136M
XQ5VFX130T-1EF1738I
XQ5VFX130T-2EF1738I
XQ7VX690T-1RF1761I
XQR2V3000-4CG717M
XQR2V3000-4CG717V
XQR4VSX55-10CN1140V

赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今天宣布其屡获殊荣的Zynq® UltraScale+™ 射频（RF）片上系统（SoC）产品系列再添新品，具有更高射频（RF）性能及更强可扩展能力。新一代器件建立在 Zynq UltraScale + RFSoC 基础产品系列在多个市场的成功之上，可支持6GHz 以下所有频段，从而满足新一代 5G 部署的关键需求。同时，还可支持针对采样率高达 5GS/S的14位模数转换器（ADC）和10 GS/S的14位数模转换器（DAC）进行直接RF采样，二者的模拟带宽均高达 6GHz。
 赛灵思 RFSoC 产品系列，是行业一款可满足当前及未来行业需求的单芯片自适应射频平台。该产品系列现在包括：
⦁ Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 2 （*二代）：这款现已开始提供样片并计划于 2019 年 6 月投入量产的器件，不仅符合地区5G部署的时间规划，而且还支持新射频技术。
⦁ Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 3 （ *三代）：与基础产品系列相比，可在 RF 数据转换器子系统中对 6Ghz 以下频段直接 RF 采样提供全面支持、扩展的毫米波接口，并将功耗降低达 20%。该产品将于 2019 年下半年上市。
新产品单芯片集成更高性能的 RF 数据转换器，可为部署 5G 无线通信系统、有线电视接入、相控阵解决方案，以及包括测量测试和卫星通信在内的其它应用，提供所需的广泛频段覆盖范围。通过取代分立式组件，这些器件可将功耗及封装尺寸锐降 50%，是电信运营商部署5G 系统实现大规模多输入多输出基站的理想选择。

Xilinx推出了高密度QPro™XQ17V16系列QML配置PROM，XQ17V16CC44M/XQ17V16CK44M 它提供了一种易于使用且经济的方法来存储大型Xilinx FPGA配置流。 XQ17V16是一款3.3V器件，具有16 Mb的存储容量，可以在串行或字节宽模式下工作。 XQ17V16器件架构的简化框图请参见图1。当FPGA处于主串行模式时，它会生成一个配置时钟来驱动PROM。 在时钟上升沿之后的短暂访问时间内，数据出现在连接到FPGA DIN引脚的PROMDATA输出引脚上。 FPGA生成适当数量的时钟脉冲以完成配置。 配置完成后，它将禁用PROM。 当FPGA处于从串行模式时，PROM和FPGA必须都由输入信号提供时钟。

XCKU115-2FLVB2104I器件可提供ASIC级系统级性能，时钟管理和电源管理，以实现下一代每瓦性能价格比。 这些*二代设备通过为包括100G网络，无线基础设施和其他DSP密集型应用程序在内的中到大容量应用程序提供高的吞吐量和低的延迟，扩展了中档产品。 基于UltraScale架构的ASIC级优势，Kintex UltraScale器件与Vivado®Design Suite进行了共同优化，并利用UltraFAST设计方法来加快上市时间。