蔡司 Xradia 610 & 620 Versa透射电镜产品介绍
拓展您的探索极限
作为Xradia Versa系列中*的产品,蔡司Xradia 610 & 620 Versa 3D X射线显微镜在科研和工业研究领域为您开启多样化应用的新高度。
基于高分辨率和衬度成像技术,Xradia 610 & 620 Versa 大大拓展了亚微米级无损成像的研究界限。
蔡司 Xradia 610 & 620 Versa透射电镜产品优势
扩大了微米级和纳米级CT解决方案的应用范围
1、无损亚微米级分辨率显微观察
2、在不影响分辨率的情况下可实现更高通量和更快的扫描
3、较高空间分辨率500nm,较小体素40nm
4、可在不同工作距离下对不同类型、不同尺寸的样品实现高分辨率成像
5、原位成像技术,在受控环境下对样品微观结构的动态演化过程进行无损表征
6、可随着未来的创新发展进行升级和扩展
更高的分辨率和通量
传统断层扫描技术依赖于单一几何放大,而Xradia Versa则将采用光学和几何两级放大,同时使用可以实现更快亚微米级分辨率的高通量X射线源。大工作距离下高分辨率成像技术(RaaD)能够对尺寸更大、密度更高的样品(包括零件和设备)进行无损高分辨率3D成像。此外,可选配的平板探测器技术(FPX)能够对大体积样品(重达25 kg)进行快速宏观扫描,为样品内部感兴趣区域的扫描提供了定位导航。
实现新的自由度
运用业界出色的3D X射线成像解决方案完成*的科研与工业研究 :凭借较大化利用吸收和相位衬度,帮助您识别更丰富的材料信息及特征。运用衍射衬度断层扫描技术(LabDCT)揭示3D晶体结构信息。先进的图像采集技术可实现对大样品或不规则形状样品的高精度扫描。运用机器学习算法,帮助您进行样品的后处理和分割。
优异的4D/原位解决方案
蔡司Xradia 600 Versa系列能够在可控环境下进行材料3D无损微观结构表征的动态过程。凭借Xradia Versa在大工作距离下仍可保持高分辨率成像的特性,可将样品放置到样品舱室或高精度原位加载装置中进行高分辨率成像。Versa可与蔡司其它显微镜无缝集成,解决多尺度成像方面的挑战。
蔡司 Xradia 610 & 620 Versa 应用案例
锂离子电池
典型任务和应用
1、工艺流程开发和供应链控制:检查完整样品从而进行有效的源控制,发现可能影响性能或寿命的工艺流程调整或成本节约方案
2、安全与质量检测:识别电触点上的碎片、颗粒、毛刺或聚合物分离器的损坏情况
3、寿命与老化效应:老化效应的纵向研究